Dell VxRail：从 VxRail 型号到 Dell PowerEdge 型号

本文旨在更好地帮助识别 VxRail 的下划线 PowerEdge 硬件，确定是从戴尔支持部门获取哪些驱动程序，还是在更换系统主板时刷新个性化模块。

16G

VxR（英特尔）VE660/（AMD）VE-6625 PowerEdge R660

显着特点 英特尔和基于 AMD 的系统共享相同的 PowerEdge 型号 R660 后缀 VE 表示 V（VDI） 和 E（一切）的组合，因为 VE-660 可以在外场使用 GPU  这可以随全闪存或混合存储配置一起提供 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器可从位于系统左后侧的系统背面热插拔 BOSS M.2 驱动器安装在从背面插入 BOSS 模块插槽的“卡托”中 iDRAC 以及背面 USB 和 VGA 内置于背面 IO （RIO） 模块中，可拆卸或更换 除了 OCP 模块提供的 NIC 之外，还包括由BCM5720芯片组驱动的可移动 2x1 GB 熄灯管理 （LOM） 利用 HBA 355e 作为存储控制器 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR （Intel）VP-760/ （AMD）VP-7625 （Intel） PowerEdge R760/（AMD） PowerEdge R7625

显着特点 在非 GPU 配置中（如下图所示），添加了一个背面 4x2.5 英寸灵活托架，允许再安装 4 个驱动器，最多支持 28 个驱动器 在背面灵活托架配置中，背面灵活托架中安装了额外的 3 个热插拔风扇 仅在全闪存存储中提供 后缀 VE 表示 V（VDI） 和 P（性能）的组合 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器可从位于半高 PCI 插槽 6（带背面灵活托架）上方（不带背面灵活托架）上方的系统背面热插拔 BOSS M.2 驱动器安装在从背面插入 BOSS 模块插槽的“卡托”中 iDRAC 以及背面 USB 和 VGA 内置于背面 IO （RIO） 模块中，可拆卸或更换 除了 OCP 模块提供的 NIC 之外，还包括由BCM5720芯片组驱动的可移动 2x1 GB 熄灯管理 （LOM） 高速缓存驱动器位于系统背面的 2.5 英寸背面灵活托架中 利用 HBA 355e 作为其存储控制器 无 IDSDM 仅远程 RASR 或 RASR 需要预先准备好的 RASR USB 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

15G

VxR（英特尔）E660（F）（N）/（AMD）E665（F）（N）（英特尔） PowerEdge R650/（AMD）PowerEdge R6525

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器可从位于系统左后侧的系统背面热插拔 BOSS M.2 驱动器安装在从背面插入 BOSS 模块插槽的“卡托”中 iDRAC 以及背面 USB 和 VGA 内置于背面 IO （RIO） 模块中，可拆卸或更换 除了 OCP 模块提供的 NIC 之外，还包括由BCM5720芯片组驱动的可移动 2x1 GB 熄灯管理 （LOM） 利用 HBA 355e 作为其存储控制器 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR （Intel）（P）（V）670（F）（N） / （AMD）（P）675（F/N） （Intel） PowerEdge R750/（AMD） PowerEdge R7525

显着特点 AMD 机箱仅适用于全闪存 NVMe （F/N） P 系列 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器可从位于半高 PCI 插槽 3 上方中间的系统背面热插拔 BOSS M.2 驱动器安装在从背面插入 BOSS 模块插槽的“卡托”中 iDRAC 以及背面 USB 和 VGA 内置于背面 IO （RIO） 模块中，可拆卸或更换 除了 OCP 模块提供的 NIC 之外，还包括由BCM5720芯片组驱动的可移动 2x1 GB 熄灯管理 （LOM） 利用 HBA 355e 作为其存储控制器 无 IDSDM 仅远程 RASR 或 RASR 需要预先准备好的 RASR USB 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR S670 PowerEdge R750 （LFF）

显着特点 背面灵活托架中额外安装了 3 个热插拔风扇 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器可从系统背面热插拔 iDRAC 以及背面 USB 和 VGA 内置于背面 IO （RIO） 模块中，可拆卸或更换 除了 OCP 模块提供的 NIC 之外，还包括由BCM5720芯片组驱动的可移动 2x1 GB 熄灯管理 （LOM） 高速缓存驱动器位于系统背面的 2.5 英寸背面灵活托架中 利用 HBA 355e 作为其存储控制器 无 IDSDM 仅远程 RASR 或 RASR 需要预先准备好的 RASR USB 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 
 

底盘：VxR VD-4000Z（W）/Poweredge XR4000Z（W） 计算底座：VxR VD-4510c/Poweredge XR4510c

显着特点 机箱格式 VD-4000Z（可堆叠） VD-4000Z 机箱可配备 2 个 VD-4510c 和 1 个 VD-4000w 嵌入式见证服务器（位于系统右侧的冗余 PSU 旁边） 存储在节点内部，作为一个内部 M.2 转接卡模块，最多可提供 4 个 M.2 插槽，无前装式驱动器 更换驱动器 关闭电源并卸下受影响的计算底座 计算底座网络使用嵌入式到系统板英特尔 E823-C LOM，在 4 端口 25 GB 或 10 GB 网络中提供 系统风扇是计算底座的一部分，更换风扇需要关闭电源并卸下受影响的计算底座 利用双 M.2 Boss 转接卡作为 ESXI 启动设备 BOSS M.2 驱动器不可热插拔，需要关闭机箱中受影响的计算节点并将其卸下 后缀 C 表示计算底座，W 表示见证 利用 iDRAC9

14G

VxR E560（F）（N） PowerEdge R640

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用 iDRAC9 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 可以使用扩展卡获得 NVMe 高速缓存磁盘 N 系列使用全 NVMe 驱动器

  
 

VxR D560（F） PowerEdge XR2

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用 iDRAC9 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 可以使用扩展卡获得 NVMe 高速缓存磁盘 N 系列使用全 NVMe 驱动器

  

VxR （P-V） 570（F） PowerEdge R740XD （SFF）

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用 iDRAC9 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 只有 P 系列可以使用扩展卡配置基于 NVMe 的高速缓存驱动器

 

VxR S570（F） PowerEdge R740XD （LFF）

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 利用 iDRAC9

 

VxR G560（F） PowerEdge C6420

显着特点 将 PCI x16 转接卡上的单个基于 SATA 的 M.2 卡用作 ESXI 启动设备，这与其他 14G 型号中的 RAID 1 双 M.2 驱动器不同 HBA 330 只有一个 SD 卡 RASR 环境 可以有一个基于 NVMe 的高速缓存磁盘 将开放计算项目 （OCP） 卡用于 NIC 利用 iDRAC9

 

VxR P580N PowerEdge R840

显着特点 利用 RAID 1 中的双 M.2 Boss 卡作为 ESXI 启动设备 N 系列使用全 NVMe 驱动器 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 利用 iDRAC9

13G

VxR E460（F） PowerEdge R630

显着特点 利用 satadom 作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 利用 iDRAC8

 

VxR （P-V） 470 PowerEdge R730

显着特点 利用 satadom 作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 利用 iDRAC8

 

VxR S470 PowerEdge R730XD LFF

显着特点 利用 satadom 作为 ESXI 启动设备 使用 HBA 330 作为存储控制器 利用双 SD 卡 （IDSM） RASR 环境 利用 iDRAC8

Prefixes：
D：1U VxRail 型号专为工业耐用性而设计，非常适合异地远程办公室分支机构 （ROBO）。
E: 1U VxRail 型号非常适合为入门级 VDI 或图形工作负载设计的小型和远程部署。
G：2U VxRail 型号提供计算密集型平台，专为通用工作负载而设计。
P：2U VxRail 型号在内存或 I/O 密集型工作负载中是性能密集型的，每个处理器提供较高的核心数量和处理器时钟速度。
V：为图形密集型桌面和工作负载提供 GPU 硬件的 2U VxRail 型号针对 VDI
进行了优化：2U VxRail 型号，可为容量要求苛刻的应用程序（如 Microsoft SharePoint、Microsoft Exchange、大数据、分析和视频监控）提供存储密集型解决方案。

Suffixes：
F：表示型号为全闪存。
N: 与 F 后缀一起使用表示闪存存储完全基于 NVMe。
VE：表示 V（VDI） 和 E（一切）
VP 的组合：表示 V（VDI） 和 P（性能）的组合