Dell VxRail: VxRail 모델에서 Dell PowerEdge 모델로 복제

이 문서는 Dell 지원에서 가져올 드라이버를 식별할지 또는 시스템 보드 교체가 있는 경우 퍼스낼리티 모듈을 깜박일지 여부에 관계없이 VxRail의 밑줄이 그어진 PowerEdge 하드웨어를 식별하는 데 도움이 됩니다.

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VxR (인텔) VE660 / (AMD) VE-6625 PowerEdge R660

주목할 만한 기능 인텔 기반 시스템과 AMD 기반 시스템 모두 동일한 PowerEdge 모델 번호 R660을 공유합니다. VE-660은 GPU와 함께 외야가 될 수 있으므로 접미사 VE는 V(VDI)와 E(모든 것)의 조합을 나타냅니다.  올플래시 또는 하이브리드 스토리지 구성과 함께 제공될 수 있습니다. RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 BOSS M.2 드라이브는 시스템 후면 왼쪽에 위치한 시스템 후면에서 핫 스왑할 수 있습니다. BOSS M.2 드라이브는 후면에서 BOSS 모듈 슬롯에 삽입되는 "카드 캐리어"에 설치됩니다 iDRAC, 후면 USB 및 VGA는 RIO(Rear IO) 모듈에 내장되어 있으며 분리 또는 교체가 가능합니다 OCP 모듈에서 제공하는 NIC 외에도 BCM5720 칩셋으로 구동되는 이동식 2x1GB LOM(Light Out Management)이 포함되어 있습니다. HBA 355e를 스토리지 컨트롤러로 사용 iDRAC9 활용 OCP 3.0 활용

 

VxR(인텔)VP-760/(AMD)VP-7625 (인텔)PowerEdge R760/(AMD)PowerEdge R7625

주목할 만한 기능 비 GPU 구성(하단 그림)에서는 후면 4개의 2.5" 플렉스 베이가 추가되어 최대 28개의 드라이브를 4개 더 설치할 수 있습니다. 후면 플렉스 베이 구성에는 후면 플렉스 베이에 3개의 핫 스왑 가능 팬이 추가로 설치되어 있습니다 올플래시 기반 스토리지로만 제공 접미사 VE는 V(VDI)와 P(성능)의 조합을 나타냅니다. RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 BOSS M.2 드라이브는 시스템 후면의 중간, 절반 높이 PCI 슬롯 6(후면 플렉스 베이 포함) 위쪽, 절반 높이 PCI 슬롯 3(후면 플렉스 베이 포함) 위에 위치합니다. BOSS M.2 드라이브는 후면에서 BOSS 모듈 슬롯에 삽입되는 "카드 캐리어"에 설치됩니다 iDRAC, 후면 USB 및 VGA는 RIO(Rear IO) 모듈에 내장되어 있으며 분리 또는 교체가 가능합니다 OCP 모듈에서 제공하는 NIC 외에도 BCM5720 칩셋으로 구동되는 이동식 2x1GB LOM(Light Out Management)이 포함되어 있습니다. 캐시 드라이브는 2.5인치 후면 플렉스 베이에 설치된 시스템의 후면에 있습니다. HBA 355e를 스토리지 컨트롤러로 사용 RASR에 IDSDM 원격 RASR 전용 또는 사전 준비된 RASR USB가 필요하지 않음 iDRAC9 활용 OCP 3.0 활용

 

15G

VxR (인텔) E660 (F) (N) / (AMD) E665 (F) (N) (인텔) PowerEdge R650 / (AMD) PowerEdge R6525

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 BOSS M.2 드라이브는 시스템 후면 왼쪽에 위치한 시스템 후면에서 핫 스왑할 수 있습니다. BOSS M.2 드라이브는 후면에서 BOSS 모듈 슬롯에 삽입되는 "카드 캐리어"에 설치됩니다 iDRAC, 후면 USB 및 VGA는 RIO(Rear IO) 모듈에 내장되어 있으며 분리 또는 교체가 가능합니다 OCP 모듈에서 제공하는 NIC 외에도 BCM5720 칩셋으로 구동되는 이동식 2x1GB LOM(Light Out Management)이 포함되어 있습니다. HBA 355e를 스토리지 컨트롤러로 사용 iDRAC9 활용 OCP 3.0 활용

 

VxR(인텔)(P)(V)670(F)(N) / (AMD)(P)675(F/N) (인텔) PowerEdge R750/(AMD) PowerEdge R7525

주목할 만한 기능 AMD 섀시는 올플래시 NVMe(F/N) P Series에서만 사용할 수 있습니다. RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 BOSS M.2 드라이브는 절반 높이 PCI 슬롯 3 위 중앙에 위치한 시스템 후면에서 핫 스왑 가능 BOSS M.2 드라이브는 후면에서 BOSS 모듈 슬롯에 삽입되는 "카드 캐리어"에 설치됩니다 iDRAC, 후면 USB 및 VGA는 RIO(Rear IO) 모듈에 내장되어 있으며 분리 또는 교체가 가능합니다 OCP 모듈에서 제공하는 NIC 외에도 BCM5720 칩셋으로 구동되는 이동식 2x1GB LOM(Light Out Management)이 포함되어 있습니다. HBA 355e를 스토리지 컨트롤러로 사용 RASR에 IDSDM 원격 RASR 전용 또는 사전 준비된 RASR USB가 필요하지 않음 iDRAC9 활용 OCP 3.0 활용

 

VxR S670PowerEdge R750(LFF)

주목할 만한 기능 후면 플렉스 베이에 설치된 추가 3개의 핫 스왑 가능 팬 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 BOSS M.2 드라이브는 시스템 후면에서 핫 스왑 가능 iDRAC, 후면 USB 및 VGA는 RIO(Rear IO) 모듈에 내장되어 있으며 분리 또는 교체가 가능합니다 OCP 모듈에서 제공하는 NIC 외에도 BCM5720 칩셋으로 구동되는 이동식 2x1GB LOM(Light Out Management)이 포함되어 있습니다. 캐시 드라이브는 2.5인치 후면 플렉스 베이에 설치된 시스템의 후면에 있습니다. HBA 355e를 스토리지 컨트롤러로 사용 RASR에 IDSDM 원격 RASR 전용 또는 사전 준비된 RASR USB가 필요하지 않음 iDRAC9 활용 OCP 3.0 활용

 
 

섀시: VxR VD-4000Z(W)/PowerEdge XR4000Z(W) 컴퓨팅 슬레드: VxR VD-4510c/Poweredge XR4510c

주목할 만한 기능 섀시 형식 VD-4000Z(스택 장착 가능) VD-4000Z 섀시에는 이중화된 PSU 옆에 시스템 오른쪽에 1개의 VD-4000w 내장 Witness 서버가 있는 2개의 VD-4510c를 장착할 수 있습니다. 스토리지는 최대 4개의 M.2 슬롯을 제공하는 내부 M.2 라이저 모듈로 노드 내부에 있음, 전면 로딩 드라이브 없음, 드라이브 교체 상태 전원 끄기 및 영향을 받는 컴퓨팅 슬레드 제거 컴퓨팅 슬레드 네트워크는 4포트 25GB 또는 10GB 네트워킹으로 제공되는 시스템 보드 인텔 E823-C LOM에 내장형을 사용합니다. 시스템 팬은 컴퓨팅 슬레드의 일부이며 팬을 교체하려면 전원을 끄고 영향을 받는 컴퓨팅 슬레드를 제거해야 합니다. 듀얼 M.2 Boss 라이저를 ESXI 부팅 디바이스로 활용 BOSS M.2 드라이브는 핫 스왑이 불가능하므로 전원을 끄고 영향을 받는 컴퓨팅 노드를 섀시에서 제거해야 합니다. 접미사 C는 컴퓨팅 슬레드를 나타내고 W는 Witness를 나타냅니다 iDRAC9 활용

14G

VxR E560(F)(N) PowerEdge R640

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 iDRAC9 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 확장 카드를 사용하여 NVMe 캐시 디스크를 가질 수 있음 N Series는 All-NVMe 드라이브를 사용합니다.

  
 

VxR D560(F) PowerEdge XR2

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 iDRAC9 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 확장 카드를 사용하여 NVMe 캐시 디스크를 가질 수 있음 N Series는 All-NVMe 드라이브를 사용합니다.

  

VxR(P-V) 570(F) PowerEdge R740XD(SFF)

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 iDRAC9 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 P Series만 확장 카드를 사용하는 NVMe 기반 캐시 드라이브를 사용할 수 있습니다.

 

VxR S570(F) PowerEdge R740XD(LFF)

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 iDRAC9 활용

 

VxR G560(F), PowerEdge C6420

주목할 만한 기능 다른 14G 모델의 RAID 1 듀얼 m.2 드라이브와 달리 PCI x16 라이저의 단일 SATA 기반 M.2 카드를 ESXi 부팅 디바이스로 활용 HBA 330 시리즈 SD 카드가 하나만 있음 RASR 환경 NVMe 기반 캐시 디스크가 있을 수 있음 NIC에 OCP(Open Compute Project) 카드 활용 iDRAC9 활용

 

VxR P580N PowerEdge R840

주목할 만한 기능 RAID 1에서 ESXI 부팅 디바이스로 듀얼 M.2 Boss 카드 활용 N Series는 All-NVMe 드라이브를 사용합니다. 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 iDRAC9 활용

13G

VxR E460(F) PowerEdge R630

주목할 만한 기능 satadom을 ESXI 부팅 디바이스로 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) RASR 활용 iDRAC8 활용

 

VxR(P-V) 470 PowerEdge R730

주목할 만한 기능 satadom을 ESXI 부팅 디바이스로 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 iDRAC8 활용

 

VxR S470 PowerEdge R730XD LFF

주목할 만한 기능 satadom을 ESXI 부팅 디바이스로 활용 HBA 330을 스토리지 컨트롤러로 활용 듀얼 SD 카드(IDSM) 활용 RASR 환경 iDRAC8 활용

접두사:
D: 산업용 내구성을 염두에 두고 설계되었으며 오프사이트 ROBO(Remote Office Branches)에 적합한 1U VxRail 모델입니다.
전자: 1U VxRail 모델은 엔트리 레벨 VDI 또는 그래픽 워크로드를 위해 설계된 소규모 원격 구축에 적합합니다.
G: 범용 워크로드를 위해 설계된 고집적 컴퓨팅 플랫폼을 제공하는 2U VxRail 모델입니다.
P: 메모리 또는 I/O 집약적 워크로드에서 성능 집약적이며 프로세서당 많은 코어 수와 프로세서 클록 속도를 제공하는 2U VxRail 모델입니다.
V: 그래픽 집약적 데스크탑과 VDI
에 최적화된 워크로드를 위한 GPU 하드웨어를 제공하는 2U VxRail 모델: Microsoft SharePoint, Microsoft Exchange, 빅데이터, 분석, 영상 관제 등 용량이 많은 애플리케이션에 고밀도 스토리지 솔루션을 제공하는 2U VxRail 모델입니다.

접미사:
F: 모델이 모두 플래시임을 나타냅니다.
N: F 접미사와 함께 사용됨은 플래시 스토리지가 모두 NVMe 기반임을 나타냅니다.
VE: V(VDI) 및 E(모든 항목)
VP의 조합을 나타냅니다. V(VDI)와 P(성능)의 조합을 나타냅니다.