OptiPlex 7070 MT(Mini Tower) CRU(Customer Replaceable Unit) 분해 분리 가이드

시스템 커버를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

액세스 패널이 위를 향하도록 시스템을 측면에 놓고 시스템 후면의 파란색 분리 래치를 중앙으로 밀어 커버를 잠금 해제합니다[1].

패널을 시스템 후면을 향해 밀고 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].

전면 베젤을 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버를 분리합니다.

베젤 왼쪽을 따라 고정 탭 3개를 들어 올립니다[1].

베젤을 3개의 후크가 있는 오른쪽으로 돌립니다[2].

베젤을 잡아 당겨 시스템 전면에서 분리합니다[3].

SD 미디어 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

SD 카드 리더 슬롯은 시스템 전면에 있습니다.

카드를 밀어 넣고 분리한 다음 슬롯에서 당겨 꺼냅니다.

하드 디스크 드라이브를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

M.2 SSD 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

스윙 패널을 열면 M.2 SSD 카드가 메모리 슬롯 앞에 있습니다. 카드를 아래로 누르고 있는 나사를 분리합니다[1].

카드가 일정 각도로 튀어나오면 커넥터에서 카드를 당겨 컴퓨터에서 꺼냅니다[3].

옵티컬 디스크 드라이브(DVD/CD RW)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

옵티컬 디스크 드라이브는 스윙 아웃 패널 상단의 3.5" 하드 드라이브 아래에 있습니다. 패널을 열고 드라이브 후면에서 케이블을 분리한 다음[1] 패널을 닫습니다[2].

드라이브 후면에 있는 파란색 분리 탭을 누릅니다[1].

드라이브를 밀어 컴퓨터 전면에서 꺼냅니다[2].

확장 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

확장 슬롯은 시스템 후면에 있으며, 스윙 패널을 열고 파란색 탭을 사용하여 옵션 슬롯의 잠금을 해제합니다[1].

카드 뒷면의 파란색 분리 탭을 누르고[2] 카드를 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].

메모리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

메모리는 스윙 아웃 패널 아래와 방열판 앞에 있으며 DIMM의 양쪽에 있는 탭을 당겨 메모리 DIMM을 분리합니다[1].

DIMM을 들어 올려 슬롯과 컴퓨터에서 꺼냅니다[3].

코인 셀 배터리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

코인 셀 배터리는 옵션 슬롯과 방열판 사이에 있으며, 스윙 패널을 들어 올리고 배터리가 튀어나오기 전까지 릴리스 캐치를 누릅니다[1].

커넥터와 컴퓨터에서 배터리를 들어 올립니다[2].

내부 스피커를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

스피커가 2.5" 하드 드라이브 베이 옆의 스윙 아웃 패널에 잘려 마더보드에서 케이블을 연결 해제합니다[1].

스피커의 고정 탭을 들어 올리고[2] 스피커를 밀어 슬롯에서 꺼냅니다[3].

침입 스위치 및 케이블을 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

방열판 팬은 스윙 아웃 패널 아래 시스템 중앙에 있습니다. 패널을 열고 마더보드에서 팬 케이블을 분리합니다[1].

팬 상단에서 Torx 나사 4개를 분리하고[2] 팬을 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].

PSU(Power Supply Unit)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

4. 시스템 커버와 전면 베젤을 분리합니다.

PSU는 스윙 열린 패널 아래 컴퓨터 하단에 있습니다. 스윙 패널을 열고 마더보드에서 전원 케이블을 분리합니다[1, 6].

고정 후크에서 PSU 케이블의 배선을 해제합니다[2, 3, 4, 5].

PSU를 섀시 후면에 고정하는 나사 3개를 분리하고[1] PSU 앞에 있는 파란색 분리 탭을 누르고[2] PSU를 밀어 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].