PowerEdge R670 CSP 機架式伺服器
適合超大規模使用者的最佳化、簡單的開放式平台
在多樣化的大型資料中心部署高效能運算，實現最佳電源效率和成本效益。
適合超大規模使用者的最佳化、簡單的開放式平台
在多樣化的大型資料中心部署高效能運算，實現最佳電源效率和成本效益。
技術規格與客製化
處理器
兩顆 Intel® Xeon® 6 處理器 (每顆處理器最多 144 個核心)
作業系統
Canonical Ubuntu Server LTS
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
加速器
最多 2 個 75 W SW
記憶體
DIMM 速度
最高 6400 MT/秒
記憶體類型
RDIMM
記憶體模組插槽
32 個 DDR5 DIMM 插槽
最大 RAM
RDIMM 2 TB
儲存裝置
前方凹槽
最多 8 個 EDSFF E3.S Gen 5 NVMe (固態硬碟)，最大容量 122.4 TB
儲存控制器
內部開機
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 Flatbread)：硬體 RAID 1，2 個 M.2 NVMe 固態硬碟
USB
安全性
密碼編譯簽章韌體
閒置資料加密 (使用本機或外部金鑰管理的 SED)
Secure Boot
Secure Erase
安全元件驗證 (硬體完整性檢查)
Silicon Root of Trust
TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 認證 (選用)
管理
內嵌式/At-the-Server
Open Server Manager (OSM) built on OpenBMC
電源
1500 W 鈦金級 100-240 VAC 或 240 VDC
1100 W 白金級 100-240 VAC 或 240 VDC
800 W 白金級 100-240 VAC 或 240 VDC
風扇
高效能銀級 (HPR SLVR) 風扇
最多 4 組 (雙風扇模組) 可熱交換風扇
連接埠
網路選項
OCP NIC 卡 3.0：正面 2 個插槽或背面 2 個插槽
正面連接埠
1 個 OSM Direct (USB 2.0 Type-C) 連接埠
1 個 USB 2.0 (選購)
1 個 Mini DisplayPort (選購)
1 個 DB9 序列 (搭配正面 I/O 組態)
1 個專用 OSM 乙太網路連接埠 (搭配正面 I/O 組態)
背面連接埠
1 個專用 OSM 乙太網路連接埠
1 個 VGA
2 個 USB 3.1
內部連接埠
1 個 USB 3.1 (選購)
插槽
PCIe
最多 2 個 x16 Gen 5 PCIe 插槽
顯示卡
1 個 VGA
外形規格
1U 機架式伺服器
尺寸與重量
高度
42.80 mm
寬度
482.00 mm
深度
817.94 mm (不含前蓋)
重量
20.24 kg
機架支援
ReadyRails™ II 滑動式導軌搭配選購的纜線管理臂 (CMA) 和支撐桿 (SRB)，適用於 4 柱式機架
組合 (Drop-in/Stab-in) 導軌搭配選購的 CMA 和 SRB，適用於 4 柱式機架
ReadyRails 固定式導軌，適用於 4 柱式機架和 2 柱式機架
盲插式電源 ReadyRails (靜態、Stab-in)，適用於具備正面 I/O 組態的系統
建議的支援服務
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安全標準規範
產品安全與環保資料表 (英文)
Dell 法規遵循首頁 (英文)
Dell 與環境
驅動程式、手冊及支援
Intel® Xeon® 處理器
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