PowerEdge MX750c 運算 SLED
具備絕佳擴充能力的模組化伺服器
PowerEdge MX750c 搭載最多兩顆 40 核心的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，是可配置的單寬運算 SLED。
具備絕佳擴充能力的模組化伺服器
PowerEdge MX750c 搭載最多兩顆 40 核心的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，是可配置的單寬運算 SLED。
技術規格與客製化
處理器
最多兩顆第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，每顆處理器最多 40 個核心
作業系統
Canonical® Ubuntu® Server LTS
Citrix® Hypervisor®
Microsoft® Windows Server® (搭載 Hyper-V)
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi®/vSAN
晶片組
Intel® C620 系列晶片組，搭配選購的 Intel® QuickAssist 技術
記憶體
DIMM 速度
最高 3200 MT/秒
記憶體類型
RDIMM
LRDIMM
Intel® 持續性記憶體 200 系列 (BPS)
記憶體模組插槽
32 個 DDR4 DIMM 插槽
最大 RAM
RDIMM，最大 2 TB
LRDIMM，最大 4 TB
Intel® 持續性記憶體 200 系列 (BPS)，最大 8 TB
儲存裝置
前方凹槽
最多 4 個 2.5 吋 SAS/SATA/NVMe (硬碟/固態硬碟)，每個磁碟機最大 7.6 TB
最多 6 個 2.5 吋 SAS/SATA/NVMe (硬碟/固態硬碟)，每個磁碟機最大 7.6 TB
儲存控制器
內部控制器
PERC H755 MX、PERC H745P MX、HBA350i MX
外部控制器
PERC H745P MX、HBA330 MMZ
軟體 RAID
S150
內部開機
開機最佳化儲存子系統 (BOSS-S1)：硬體 RAID 2 個 M.2 固態硬碟 240 GB 或 480 GB
內部雙 SD 模組或 USB
安全性
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 認證、TPM 2.0 China NationZ
數位簽章韌體
機箱入侵警示、安全開機
安全清除
晶片信任根
系統鎖定 (需要 iDRAC Enterprise 或 Datacenter)
管理
內嵌式/At-the-Server
iDRAC9
iDRAC Direct
iDRAC 服務模組
主控台
OpenManage Enterprise
OpenManage Power Manager 外掛程式
OpenManage SupportAssist 外掛程式
OpenManage Update Manager 外掛程式
OpenManage Enterprise Modular Edition
行動力
OpenManage Mobile
工具
RACADM CLI
符合 Redfish IPMI 規範的 iDRAC RESTful API
系統更新公用程式、更新目錄
OpenManage Integrations
BMC® Truesight
Microsoft® System Center RedHat® Ansible 模組
VMware® vCenter 和 vRealize Operations Manager
OpenManage Connections
IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli® Network Manager IP Edition
Micro Focus® Operations Manager
Nagios® Core
Nagios® XI
連接埠
正面連接埠
1 個 iDRAC Direct 連接埠 (Micro-AB USB)
1 個 USB 3.0
內部連接埠
1 個 USB 3.0
網路選項
MX7000 機箱網狀架構選項：最多 2 組備援的通用型交換器或傳輸模組化托架 (網狀架構 A 和 B)；備援的儲存專用交換器托架組 (網狀架構 C)
每個連接埠最高 25 Gb CNA/NIC (適用於 Mezz A/B)，每個連接埠 32 Gb 光纖通道，12 Gbps SAS (適用於 Mezz C)
插槽
一個 Mezz A 專用 x16 PCIe Gen 4 插槽：連接至處理器 1
一個 Mezz B 專用 x16 PCIe Gen 4 插槽：連接至處理器 2
一個 Mini-Mezz 卡專用 x16 PCIe Gen 4 插槽：連接至處理器 2
一個 PERC 專用 x16 PCIe Gen 4 插槽：連接至處理器 1
兩個 NVMe 磁碟機專用 x8 PCIe Gen 4 連接器：連接至處理器 1，一個 NVMe 磁碟機專用 x8 PCIe Gen 4 連接器：連接至處理器 2
兩個 BOSS M.2 硬體 RAID 卡專用 x4 PCIe Gen 3 插槽：連接至平台控制器中樞 (PCH)
機箱
MX7000
外形規格
MX7000 機箱最多可配備 8 個獨立的可熱拔插 1U 單寬運算 SLED
尺寸與重量
高
42.15 mm (1.65 吋)
寬
250.2 mm (9.85 吋)
深
594.99 mm (23.42 吋)
重量
8.3 kg (18.29 lb)
建議的支援服務
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安全標準規範
產品安全、EMC 與環保資料表 (英文)
Dell 法規遵循首頁 (英文)
Dell 與環保
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