戴尔 PowerEdge R760 安装和服务手册

散热限制列表

表 1. 处理器和散热器值表此表介绍了处理器和散热器限制值表。
散热器	处理器 TDP
STD HSK	≤ 165 W（仅支持 2.5 英寸驱动器和非 GPU 配置）
2U HPR HSK	125 W-250 W（支持 3.5 英寸驱动器和非 GPU 配置）
2U HPR HSK	165 W-350 W（支持 2.5 英寸驱动器和非 GPU 配置）
L 型 HSK	支持所有 GPU/FPGA 配置

注:所有 GPU/FGPA 卡都需要 1U L 型 HSK 和 GPU 导流罩。

表 2. 标签参考此表介绍了限制表中使用的标签参考。
标签	说明
STD	标准
HPR（银牌级）	高性能银牌级 (HPR Silver) 风扇
HPR（金牌级）	高性能金牌级 (HPR Gold) 风扇
HSK	散热器
LP	薄型
FH	全高
DLC	直接液冷

注:配置的环境温度由该配置中的关键组件决定。例如，如果处理器支持的环境温度为 35°C (95°F)，则 DIMM 为 35°C (95°F)，而 GPU 为 30°C (86°F)，组合配置只能支持 30°C (86°F)。

第 4代英特尔® 至强® 可扩展或英特尔® 至强® Max 处理器的散热限制值表

表 3. 风冷配置的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置				无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸		环境温度
背面存储				无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器
CPU TDP/cTDP		核心	T-Case 最高中心温度 (°C)	风扇								HPR GOLD 风扇 70%^
3408U	125 W¹	8	79	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
5415+	150 W¹	8	78	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
4410Y		12	78
5416S		16	78
5418N	165 W¹	24	84	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
5411N		24	84
4416+		20	82
6426Y	185 W¹	16	72	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
5418Y		24	80
5412U		24	80
6428N		32	85
6421N		32	85
6434	205 W¹	8	96	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
5420+		28	84
6438Y+		32	76
6438M		32	84
6438N		32	84
6442Y	225 W¹	24	79	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD*	HPR GOLD*	35°C (95°F)
6448Y	225 W¹	32	79	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD*	HPR GOLD*	35°C (95°F)
6444Y	270 W²	32	75	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8462Y+	300 W²	32	81	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR 风扇	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
6458Q	350 W²	32	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
6414U	250 W²	32	76	STD 风扇	STD 风扇	STD 风扇	STD 风扇	STD 风扇	HPR SLVR 风扇	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD*	HPR GOLD*	35°C (95°F)
6454S	270 W²	32	71	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR 风扇	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
6430	270 W²	32	71	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR 风扇	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8471N	300 W²	52	76	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8470N		52	76
8460Y+		40	75
8452Y		36	75
8480+	350 W²	56	79	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD*	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8470		52	79
8468		48	79
8470Q	350 W²	52	57	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
9480	350 W²	56	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
9470	350 W²	52	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
9460	350 W²	40	77	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD*	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
9462	350 W²	32	77	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD*	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)

注:该平台支持最大 (MAX) 和主流 (MS) 系统主板。

¹ 支持 MS 系统主板 (CPU TDP < 250 W)
² 支持 MAX 系统主板 (CPU TDP => 250 W)

有关详情，请参阅“系统主板跳线和连接器”部分。

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

注:* 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

表 4. 带风冷配置（非 GPU）的内存的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸
背面存储		无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器
DIMM 配置	2DPC/电源	STD 风扇 (CPU TDP <= 250 W)					HPR SLVR 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	STD 风扇 (CPU TDP <= 165 W)	HPR GOLD 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	HPR SLVR 风扇 70%（CPU TDP 高达 165 W）^
256 GB RDIMM	12.7 W	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
DIMM 配置	2DPC/电源	HPR SLVR 风扇（CPU TDP 高达 350 W）							HPR GOLD 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	HPR GOLD 风扇 70%（CPU TDP 高达 250 W）
256 GB RDIMM	12.7 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)

注:在具有背面模块配置的 12 x 3.5 英寸中，TDP 大于 270 W 的 CPU 和特定的低温外壳 CPU 不受支持。

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

表 5. 带有风冷配置（非 GPU）的背面 NVMe 驱动器的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置			24 x 2.5 英寸 SAS		12 x 3.5 英寸
背面存储			2 x 2.5 英寸，带背面风扇	4 x 2.5 英寸，带背面风扇	2 x 2.5 英寸，带背面风扇	4 x 2.5 英寸，带背面风扇
驱动器类型	驱动器容量	功率	HPR SLVR 风扇		HPR GOLD 风扇 70%
Kioxia CD7	15.36 TB	19 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
Samsung PM9A3	7.68 TB	14 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
Samsung PM1733	15.36 TB	22 W	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用	不适用
Samsung PM1733a	15.36 TB	19.7 W	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用
Samsung PM1735a	12.8 TB	19.8 W	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用
Redtail	7.68 TB	24.5 W	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用	不适用
Hynix PE8010	7.68/3.84/1.92 TB	17 W	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用
英特尔 P5520	15.36 TB	20 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
Kioxia CM7	30.72 TB	25 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
Kioxia CD8	15.36 TB	19 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
PE8110	7.68 TB	20 W	30°C (86°F)	不适用	不适用	不适用
PE8110	3.84/1.92 TB	20 W	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	不适用
PS1010	15.36 TB	20 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
PS1030	12.8 TB	20 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)

表 6. GPU 配置的散热限制列表该表介绍了适用于 GPU 配置的散热限制值表：
配置				无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	8 x 2.5 英寸 NVMe + 8 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe
背面存储				无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器
CPU TDP/cTDP		核心	T-Case 最高中心温度 (°C)	带有 1U HPR L 型 HSK 的 HPR GOLD 风扇
3408U	125 W ¹	8	79	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
5415+	150 W ¹	8	78	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
4410Y		12	78
5416S		16	78
5418N	165 W ¹	24	84	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
5411N		24	84
4416+		20	82
6426Y	185 W ¹	16	72	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
5418Y		24	80
5412U		24	80
6428N		32	85
6421N		32	85
6434	205 W ¹	8	96	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (86°F)	30°C (86°F)
5420+		28	84
6438Y+		32	76
6438M		32	84
6438N		32	84
6442Y	225 W ¹	24	79	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
6448Y	225 W ¹	32	79	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
6444Y	270 W ²	32	75	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
8462Y+	300 W ²	32	81	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
6458Q	350 W ²	32	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
6414U	250 W ²	32	76	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
6454S	270 W ²	32	71	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
6430	270 W ²	32	71	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
8471N	300 W ²	52	76	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
8470N		52	76
8460Y+		40	75
8452Y		36	75
8480+	350 W ²	56	79	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
8470		52	79
8468		48	79
8470Q	350 W ²	52	57	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
9480	350 W ²	56	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
9470	350 W ²	52	64	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
9460	350 W ²	40	77	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
9462	350 W ²	32	77	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC

注:该平台支持最大 (MAX) 和主流 (MS) 系统主板。

¹ 支持 MS 系统主板 (CPU TDP < 250 W)
² 支持 MAX 系统主板 (CPU TDP => 250 W)

有关详情，请参阅“系统主板跳线和连接器”部分。

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

注:* 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

注:GPU 配置仅支持高性能金牌级 (HPR Gold) 风扇。

表 7. 带风冷配置 (GPU) 的内存的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS*	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe **	24 x 2.5 英寸 SAS*	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe***	24 x 2.5 英寸 NVMe***
DIMM 配置	2DPC/电源	带有 1U HPR L 型 HSK 的 HPR GOLD 风扇
256 GB RDIMM	12.7 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)

注:*在 16 x 2.5 英寸 SAS 和 8 x 2.5 英寸 NVMe 配置中，TDP 为 350 W 的 CPU 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

注:**在 16 x 2.5 英寸 NVMe 配置中，TDP 大于 300 W 的 CPU 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

注:***在 24 x 2.5 英寸 SAS/NVMe 配置和 16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe 中，TDP 为 270 W - 300 W 的 CPU 和特定的低温外壳 CPU 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

表 8. 针对风冷配置优化的生态升级散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置				无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸			环境温度
背面存储				无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸背面驱动器	带背面风扇的 EDSFF E3.S 背面驱动器
CPU TDP/cTDP		核心	T-Case 最高中心温度 (°C)	风扇/HSK								HPR GOLD 风扇 70%^
5415+	150 W	8	78	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	STD/2U HPR	HPR GOLD/STD	HPR SLVR/2U HPR	HPR GOLD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	35°C (95°F)
4410Y		12	78
5416S		16	78
5418N/5411N	165 W	24	84	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	STD/2U HPR	HPR GOLD/STD	HPR SLVR/2U HPR	HPR GOLD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	35°C (95°F)
4416+	165 W	20	82	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	STD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	STD/2U HPR	HPR GOLD/STD	HPR SLVR/2U HPR	HPR GOLD/2U HPR	HPR SLVR/2U HPR	35°C (95°F)

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器的散热限制值表

表 9. 风冷配置的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置				无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸^		环境温度
背面存储				无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器
CPU TDP/cTDP		核心	T-Case 最高中心温度 (°C)	风扇
4509Y	125 W¹	8	84	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
4510	150 W¹	12	84	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
4514Y	150 W¹	16	79	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	STD	HPR GOLD	HPR SLVR	HPR GOLD	35°C (95°F)
5512U	185 W¹	28	89	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
6534	195 W¹	8	64	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
6526Y	195 W¹	16	82	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
6542Y	250 W¹	24	83	STD	STD	STD	STD	STD	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD*	HPR GOLD*	35°C (95°F)
6548Y+		32	83
6548N		32	83
8562Y+	300 W ²	32	81	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8558U	300 W ²	48	78	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8568Y+	350 W ²	48	81	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR 风扇	HPR SLVR 风扇	HPR GOLD*	所需的 DLC	所需的 DLC	35°C (95°F)
8580		60	81
8592+		64	81

注:该平台支持最大 (MAX) 和主流 (MS) 系统主板。

¹ 支持 MS 系统主板 (CPU TDP < 250 W)
² 支持 MAX 系统主板 (CPU TDP ≥ 250 W)

有关详情，请参阅“系统主板跳线和连接器”部分。

注:* 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

表 10. 带风冷配置（非 GPU）的内存的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸
背面存储		无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器
DIMM 配置	2DPC/电源	STD 风扇 (CPU TDP <= 250 W)					HPR SLVR 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	STD 风扇 (CPU TDP <= 165 W)	HPR GOLD 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	HPR SLVR 风扇 70%（CPU TDP 高达 165 W）^
256 GB RDIMM*	12.7 W	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
96 GB RDIMM	8.3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
DIMM 配置	2DPC/电源	HPR SLVR 风扇（CPU TDP 高达 350 W）							HPR GOLD 风扇（CPU TDP 高达 350 W）	HPR GOLD 风扇 70%（CPU TDP 高达 250 W）^
256 GB RDIMM*	12.7 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
96 GB RDIMM	8.3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

注:* 未来版本将支持配备第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 256 GB RDIMM。

表 11. 带 GPU 的处理器支持的环境温度该表介绍了散热限制值表：
配置				无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe
背面存储				无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器
CPU TDP/cTDP		核心	T-Case 最高中心温度 (°C)	支持 HPR GOLD 风扇和 1U HPR L 型 HSK
4509Y	125 W¹	8	84	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
4510	150 W¹	12	84	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
4514Y	150 W¹	16	79	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
5512U	185 W¹	28	89	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
6534	195 W¹	8	64	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
6526Y	195 W¹	16	82	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
6542Y	250 W¹	24	83	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C	35°C
6548Y+		32	83
6548N		32	83
8562Y+	300 W ²	32	81	35°C	35°C	35°C	35°C	30 °C	30 °C	30 °C
8558U	300 W ²	48	78	35°C	35°C	35°C	35°C	30 °C	30 °C	30 °C
8568Y+	350 W ²	48	81	30 °C	30 °C	30 °C	30 °C	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
8580		60	81
8592+		64	81

注:该平台支持最大 (MAX) 和主流 (MS) 系统主板。

¹ 支持 MS 系统主板 (CPU TDP < 250 W)
² 支持 MAX 系统主板 (CPU TDP ≥ 250 W)

有关详情，请参阅“系统主板跳线和连接器”部分。

注:* 支持的环境温度为 30°C (86°F)。

表 12. 带风冷配置 (GPU) 的内存的散热限制值表该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe
DIMM 配置	2DPC/电源	带有 1U HPR L 型 HSK 的 HPR GOLD 风扇
256 GB RDIMM*	12.7 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	所需的 DLC	所需的 DLC	所需的 DLC
128 GB RDIMM	8.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
96 GB RDIMM	8.3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)

注:* 未来版本将支持配备第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 256 GB RDIMM。

第 4 代和第 5 代英特尔处理器的常见散热限制

表 13. 风冷和液冷配置的 GPU 类型支持散热限制该表介绍了散热限制值表：
配置	无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸 NVMe 或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe
背面存储	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器
GPU	带有 1U HPR L 型 HSK 的 HPR GOLD 风扇
A40（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
英特尔 PVC（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)	30°C (86°F)
A100 80 GB（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
A16（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
A30（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
A2（最多 6 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
H100（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
A800（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
L4（最多 6 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
L40（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
英特尔 ASM（最多 6 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)
L40S（最多 2 个）	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)	35°C (95°F)

表 14. 带液冷配置（非 GPU）的内存的散热限制该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS		16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	12 x 3.5 英寸^		环境温度
背面存储		无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	带背面风扇的 2.5 英寸或 EDSFF E3.S 背面驱动器
DIMM 配置	功率	风扇
256 GB RDIMM*	12.7 W	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR SLVR	HPR GOLD	HPR GOLD 风扇	35°C (95°F)
128 GB RDIMM	8.9 W	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
96 GB RDIMM	8.3 W	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
64 GB RDIMM	6.9 W	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
32 GB RDIMM	4.1 W	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)
16 GB RDIMM	3 W	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	STD	HPR GOLD	HPR GOLD	35°C (95°F)

注:^由于驱动器动态配置文件，3.5 英寸机箱中的风扇速度限制为 70%。

注:* 未来版本将支持配备第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 256 GB RDIMM。

表 15. 带液冷配置 (GPU) 的内存的散热限制该表介绍了散热限制值表：
配置		无背板	8 x 2.5 英寸 NVMe	16 x 2.5 英寸 SAS 和拆分 NVMe-SAS	16 x 2.5 英寸或 16 x EDSFF E3.S NVMe	24 x 2.5 英寸 SAS	16 x 2.5 英寸 SAS + 8 x 2.5 英寸 NVMe	24 x 2.5 英寸 NVMe	环境温度
背面存储		无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器	无背面驱动器
DIMM 配置	功率	风扇
256 GB RDIMM*	12.7 W	HPR GOLD 风扇							35°C (95°F)
128 GB RDIMM	8.9 W
96 GB RDIMM	8.3 W
64 GB RDIMM	6.9 W
32 GB RDIMM	4.1 W
16 GB RDIMM	3 W

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第 4 代英特尔® 至强® 可扩展或英特尔® 至强® Max 处理器的散热限制值表

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