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Dell EMC Edge Gateway 5200 使用者指南

EGW-5200 系統規格

表 1. EGW-5200 系統規格EGW-5200 系統規格
EGW-5200
CPU 和晶片組
處理器 Intel® Core™ i7-9700TE (8 核心,35 W,1.8/3.8 GHz) Intel® Core™ i5-9500TE (6 核心,35 W,2.2/3.6 GHz) Intel® Core™ i3-9100TE (4 核心,35 W,2.2/3.2 GHz)
晶片組 C246
記憶體 2 個 DDR4 SO-DIMM 插槽 (每個插槽支援最高 32 GB DDR4,共支援 64 GB)
I/O 介面
顯示器 2 個 DP++、DVI-D、VGA (三種獨立顯示器)
乙太網路 3 個 Intel GbE (2 個 i210 + i219LM PHY,i5 和 i7 CPU 支援 iAMT)
序列埠 COM1/2:RS-232/422/485,COM3/4:RS-232
DI/O 8 通道 DI 和 8 通道 DO
USB 6 個外接式 USB 連接埠 (2 個 USB 3.1 Gen 2、1 個 USB 3.1 Gen 1、3 個 USB 2.0),1 個內部 USB 2.0 連接埠
音效 訊號線輸出、麥克風輸入
Mini PCIe 1 個全尺寸 (USB 2.0 + PCIe),預設用於 Wi-Fi
M.2 1 個插槽 2 (Key B+M 或 B),1 個 2280/3042 (USB 3.1 + SATA 6 Gb/秒 + 2 個 PCIe)
USIM 2
安全保護
TPM TPM 2.0
存放時
2.5" SATA 2 個內部
實機
尺寸 211 mm (寬) x 240 mm (深) x 86 mm (高) 或 8.27" x 9.45" x 3.39"
重量 4.7 kg (10.36 lb)
固定方式 桌面 (可運作):壁掛托架
電源供應器
DC 輸入 12–24 VDC (±10% 容差)
AC 輸入 選配:180 W/220 W、60 W (適用於 PoE) 外接式 AC/DC 變壓器
環境
作業溫度 0°C 至 60°C,風量 0.6 公尺/秒

0°C 至 50°C,有限的 CPU 功率 (30 W),無氣流

溫度 (含元件) 作業中 (5G 模組)、延伸作業 (電路板溫度):-40°C 至 85°C

作業中 (Wi-Fi 6E 模組)、延伸溫度 (外殼溫度):-40°C 至 85°C

存放溫度 -40°C 至 85°C
海拔高度 作業中 (最大、無壓力):-15.20 m 至 5,000 m (-50 ft 至 16,404 ft),未使用 AC 變壓器
註: 在海平面海拔高度以上,最高溫度每上升 305 m (1000 ft) 將下降 1°C。
非作業中 (最大、無壓力):-15.20 m 至 10,668 m (-50 ft 至 35,000 ft),未使用 AC 變壓器
濕度 在 40°C 時約為 95% (無冷凝)
震動 3 Grms,MIL-STD-810G Method 514.6 Category 4 - 通用貨運商 (美國高速公路卡車振動)
撞擊 50 G,MIL-STD-810G Method 516.6 表 516.6-II後陡鋸齒形脈衝測試參數
IP 等級 20 (預設),30 (包含所有螺絲時)
EMC CE、FCC 及 ICES
安全 IEC/EN/UL/CSA 63268-1
注意: EGW-5200 的最高作業溫度為 60⁰C (140°F)。在機櫃內運作 EGW-5200 時,請勿超過這個最高溫度。電子裝置和其他電子設備的內部高溫,以及機櫃內部通風不足,可能會導致 EGW-5200 的作業溫度高於外部環境溫度。以高於 60⁰C (140°F) 的溫度連續運作時,可能會增加故障率並縮短產品壽命。放置在機櫃內時,請確定 EGW-5200 的最高作業溫度為 60⁰C (140°F) 或更低。
註: 周圍溫度是以空氣流通環境、系統安裝方式及特定工作負荷假設為依據。
註: 建議在 EGW-5200 周圍預留 63.50 mm (2.5") 的開放空間,保持最佳空氣流通效果。
註: 視風量、系統安裝方式、軟體應用程式等因素而定,最高作業溫度可能會有所不同。
註: 風量為 0.6 公尺/秒 時,外露基座的表面中央溫度不得超過 75°C。
註: 對於 5G USIM 卡,Dell Technologies 建議使用具有工業溫度規格的 USIM 卡。
註: 對於壁掛方向,Dell Technologies 建議讓 I/O 垂直於重力方向。

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