多向量冷却
多向量冷却 可在 Dell EMC 服务器平台中采用多管齐下的热控制方法。您可以通过 iDRAC Web 界面配置多向量冷却选项,方法是导航到。它包括(但不限于):
- 大量的传感器(散热、电源、资源清册),可以准确解释服务器内各个位置的实时系统散热状况。它仅根据配置显示一小部分与客户需求相关的传感器。
- 智能和自适应闭环控制算法可优化风扇响应以保持组件温度。它还可以降低风扇功耗、气流消耗和噪音。
- 通过使用风扇区域映射,将在组件需要时针对组件启动冷却。因此,这可产生最大性能而不会影响电源利用率的效率。
- 根据 LFM 指标(线性英尺/分钟 - 普遍接受的行业标准,它指定 PCIe 卡的空气流量要求),精确地表示逐个插槽的 PCIe 气流。在各种 iDRAC 界面中显示此指标使用户能够:
- 了解服务器内每个插槽的最大 LFM 能力。
- 了解每个插槽的 PCIe 冷却采用何种方法(气流控制、温度控制)。
- 如果卡是第三方卡(用户定义的自定义卡),了解要传送到插槽的最低 LFM。
- 设置第三方卡的自定义最小 LFM 值,以便更准确地定义与用户所知的自定义卡规格相符的卡冷却需求。
- 在各种 iDRAC 界面中向用户显示实时系统气流指标(CFM,立方英尺/分钟),从而允许基于单位服务器 CFM 消耗的聚合实现数据中心气流平衡。
- 允许自定义散热设置,如散热配置文件(最大性能与最大性能/瓦特,声音上限),自定义风扇速度选项(最小风扇速度,风扇速度偏移)以及自定义排气温度设置。
- 大多数这些设置都允许为散热算法生成的基准冷却提供额外的冷却,但不允许风扇速度低于系统冷却要求。
注: 不过上面的陈述存在一个例外,那就是为第三方 PCIe 卡添加的风扇速度。散热算法为第三方卡提供气流可能比实际的卡冷却需求更多或更少,而且客户可通过输入与第三方卡对应的 LFM 微调对卡的响应。
- “自定义排气温度”选项可以将排气温度限制在客户所需的设置。
注: 务必要注意,在某些配置和工作负载中,将排气减少到理想设定点以下可能实际并不可行(例如,若将自定义排气设置设定为 45℃,但却具有高进气温度 [例如 30℃] 以及加载配置[高系统功耗,低气流],这种情况下就不可行)
- “声音上限”选项是第 14 代 PowerEdge 服务器的新增内容。它可限制 CPU 功耗并控制风扇速度和噪音上限。这是噪音部署特有的,并可能会降低系统性能。
- 系统布局和设计允许提高气流容量(通过允许高功率)和密集系统配置。还可提供更少的系统限制并提高功能密度。
- 简化的气流实现高效的气流与风扇功耗比率。
- 自定义风扇旨在获得更高的效率、更佳的性能、更长的寿命和更少的振动。它还可提供更好的噪音结果。
- 即使风扇始终保持全速运转,也能有很长的使用寿命(一般而言,它可以运转超过 5 年)。
- 自定义散热器旨在以最低(必需)但可支持高性能 CPU 的气流优化组件冷却效果。