Dell PowerEdge R720 和 R720xd 用户手册

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技术规格

注：除非单独指明，下列规格对于 PowerEdge R720 和 PowerEdge R720xd 均适用。

处理器
处理器类型		一个或两个 Intel Xeon 处理器 E5-2600 或 E5-2600v2 产品系列

扩展总线
总线类型			PCI Express Generation 3
使用提升卡的扩展槽：
	提升板 1		（插槽 1）一个半高、薄型 x8 链路
			（插槽 2）一个半高、薄型 x8 链路
			（插槽 3）一个半高、薄型 x8 链路
	提升板 2		（插槽 4）一个全高、全长 x16 链路
			注：要使用插槽 1 至 4，必须安装两个处理器。
			（插槽 5）一个全高、全长 x8 链路
	提升板 3（默认）		（插槽 6）一个全高、全长 x8 链路 (PowerEdge R720)
			（插槽 7）一个全高、全长 x8 链路 (PowerEdge R720)
		提升板 3（GPU 的备用）	（插槽 6）一个全高、全长 x16 链路

内存
体系结构		800 MT/s、1066 MT/s、1333 MT/s 或1600 MT/s、或 1866 MT/s DDR3 已注册、非缓冲或负载减少的错误纠正代码 (ECC) DIMM
		支持高级 ECC 或内存优化操作
内存模块插槽		24 个 240 针插槽
内存模块容量
	LRDIMM	32 GB 四列或 64 GB 八列
	RDIMM	2 GB、4 GB、8 GB 或 32 GB 单列、双列或四列 16 GB 单列或双列
	UDIMM	2 GB 或 4 GB
最小 RAM		2 GB（具有单处理器）
		4 GB（具有双处理器）
最大 RAM
	LRDIMM	高达 1536 GB（PowerEdge R720xd，采用 2.5 英寸硬盘驱动器配置）
	RDIMM	高达 512 GB
	UDIMM	高达 64 GB

驱动器
硬盘驱动器 (PowerEdge R720)
	四硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 3 中多达四个 3.5 英寸、内部、可热插拔 SATA 硬盘驱动器（硬盘驱动器插槽 4 至 7 不支持任何硬盘驱动器，并安装有硬盘驱动器挡片）。注：四硬盘驱动器系统支持软件 RAID。有关软件 RAID 的更多信息，请参阅 Dell PowerEdge RAID 控制器 (PERC) 说明文件，位于 support.dell.com/manuals 。
	八硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 7 中多达八个 3.5 英寸或 2.5 英寸、内部、可热插拔的 SAS、SATA 或近线 SAS 硬盘驱动器。
	十六或八加八硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 15 或 0 至 7 和 0 至 7 中多达十六个 2.5 英寸、内部、可热插拔 SAS、SATA、SATA SSD 或近线 SAS 硬盘驱动器。
	十二硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 7（硬盘驱动器托架 1）中多达八个 2.5 英寸、内部、可热插拔 SAS、SATA、SATA SSD 或近线 SAS 硬盘驱动器，硬盘驱动器插槽 0 至 3（硬盘驱动器托架 2）中多达四个 2.5 英寸 Dell PowerEdge Express Flash 设备 (PCIe SSD)。
硬盘驱动器 (PowerEdge R720xd)
	十二加二硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 11 和 12 至 13 中多达十二个 3.5 英寸、内部、可热插拔 SAS、SATA、SATA SSD 或近线 SAS 驱动器，以及两个可选 2.5 英寸背部可访问的 SAS、近线 SAS 或 SSD 硬盘驱动器。
	二十四加二硬盘驱动器系统	硬盘驱动器插槽 0 至 23 中多达二十四个 2.5 英寸、内部、可热插拔 SAS、SATA、SATA SSD 或近线 SAS 驱动器，硬盘驱动器插槽 24 和 25 中有两个可选 2.5 英寸背部可访问的 SAS、近线 SAS 或 SSD 硬盘驱动器。
光盘驱动器 (PowerEdge R720)		一个可选的 SATA DVD-ROM 驱动器或 DVD+/-RW 驱动器。注： DVD 设备仅用于数据。

连接器
背面
	NIC	四个 10/100/1000 Mbps 或两个 10/100/1000 Mbps 以及两个 100 Mbps/1 Gbps/10 Gbps
	串行	9 针、DTE、16550 兼容
	USB	两个 4 针 USB 2.0 兼容
	视频	15 针 VGA
	外部 vFlash 卡 (PowerEdge R720xd)	一个闪存卡插槽，带有 iDRAC7 Enterprise 卡注：只有当您的系统上已安装 iDRAC7 Enterprise 许可证时才可使用此卡插槽。
正面
	USB	两个 4 针、USB 2.0 兼容连接器 (PowerEdge R720) 一个 4 针、USB 2.0 兼容连接器 (PowerEdge R720xd)
	视频	15 针 VGA
	外部 vFlash 卡 (PowerEdge R720)	一个闪存卡插槽，带有 iDRAC7 Enterprise 卡注：只有当您的系统上已安装 iDRAC7 Enterprise 许可证时才可使用此卡插槽。
内部
	USB	一个 4 针、USB 2.0 兼容
	内部双 SD 模块	两个可选的闪存卡插槽，含内部 SD 模块注：一个冗余专用的卡插槽。

视频
视频类型		集成 Matrox G200
视频内存		16 MB 共享

扩展操作温度
注：在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。注：在扩展温度范围下操作时，LCD 和系统事件日志上可能会有环境温度警告。
	< 每年操作时间的 10%	相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，操作温度为 5°C 至 40°C，露点为 26°C。注：除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 5°C 或最高 40°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 10%。若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
	< 每年操作时间的 1%	相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，操作温度为 –5°C 至 45°C，露点为 26°C。注：除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
	扩展操作温度限制	请勿在 5°C 以下执行冷启动。指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。 130 W（4 核）处理器不受支持。需要冗余电源设备。不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。注：对于 PowerEdge R720，8 硬盘驱动器或 16 硬盘驱动器机箱中支持最大 130 W 处理器。注：以下额外限制适用于 PowerEdge R720xd。 3.5 英寸硬盘驱动器机箱上支持最大 95 W 处理器。 2.5 英寸硬盘驱动器机箱上支持最大 115 W 处理器。 3.5 英寸硬盘驱动器机箱背部的硬盘驱动器插槽中仅允许 SSD。

环境参数
注：有关特定系统配置的环境测量值的附加信息，请参阅 dell.com/environmental_datasheets。
温度
	最高温度梯度（操作和存储）	20 °C/h (36 °F/h)
	存储温度范围	–40 °C 至 65 °C（–40 °F 至 149 °F）
温度（连续操作）
	温度范围（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时）	在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。注：在使用配有内部 GPU 卡的 PowerEdge R720 时，连续运行温度范围为：10°C 至 30°C，在 10% 至 80% 相对湿度 (RH) 下，最大露点 26°C。
	湿度百分比范围	最大露点为 26 °C (78.8 °F) 时，相对湿度为 10% 至 80%。
相对湿度
	存储时	最大露点为 33 °C (91 °F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不冷凝。
最大振动
	运行时	5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 G _rms（所有操作方向）。
	存储时	10 Hz 至 500 Hz 时，1.87 G _rms，可持续 15 分钟（所有六面被测）。
最大撞击
	运行时	在所有操作方向上，z 轴正方向上可承受一个 31 G 的撞击脉冲，可持续 2.6 毫秒。
	存储时	x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。
最大海拔高度
	运行时	2000 米（6560 英尺）。
	存储时	12,000 米（39,370 英尺）。
操作海拔高度降幅
	最高达 35 °C (95 °F)	最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英尺）降低。
	35 °C 至 40 °C（95 °F 至 104 °F）	最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）降低。
	40 °C 至 45 °C（104 °F 至 113 °F）	最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）降低。
微粒污染注：此部分定义了为避免 IT 设备因微粒及气体污染物受到损伤和/或发生故障的限制。如果已经确定微粒或气体污染的程度超出了下面说明的限制并成为导致设备损伤和/或故障的原因，则您可能有必要对导致设备损伤和/或故障的环境条件进行重新调节。对环境条件进行重新调节是客户的责任。
	空气过滤注：仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设备。	按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。注：进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
	导电灰尘注：适用于数据中心和非数据中心环境。	空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
	腐蚀性灰尘注：适用于数据中心和非数据中心环境。	空气中不得含有腐蚀性灰尘。空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
气体污染
注：腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
	铜片腐蚀率	<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
	银片腐蚀率	<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。