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Integrated Dell Remote Access Controller 9 User's Guide

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多向量冷却

多向量冷却 可在 Dell EMC 服务器平台中采用多管齐下的热控制方法。您可以通过 iDRAC Web 界面配置多向量冷却选项，方法是导航到配置 > 系统设置 > 硬件设置, > 风扇配置。它包括（但不限于）：
  • 大量的传感器（散热、电源、资源清册），可以准确解释服务器内各个位置的实时系统散热状况。它仅根据配置显示一小部分与客户需求相关的传感器。
  • 智能和自适应闭环控制算法可优化风扇响应以保持组件温度。它还可以降低风扇功耗、气流消耗和噪音。
  • 通过使用风扇区域映射，将在组件需要时针对组件启动冷却。因此，这可产生最大性能而不会影响电源利用率的效率。
  • 根据 LFM 指标（线性英尺/分钟 - 普遍接受的行业标准，它指定 PCIe 卡的空气流量要求），精确地表示逐个插槽的 PCIe 气流。在各种 iDRAC 界面中显示此指标使用户能够：
    1. 了解服务器内每个插槽的最大 LFM 能力。
    2. 了解每个插槽的 PCIe 冷却采用何种方法（气流控制、温度控制）。
    3. 如果卡是第三方卡（用户定义的自定义卡），了解要传送到插槽的最低 LFM。
    4. 设置第三方卡的自定义最小 LFM 值，以便更准确地定义与用户所知的自定义卡规格相符的卡冷却需求。
  • 在各种 iDRAC 界面中向用户显示实时系统气流指标（CFM，立方英尺/分钟），从而允许基于单位服务器 CFM 消耗的聚合实现数据中心气流平衡。
  • 允许自定义散热设置，如散热配置文件（最大性能与最大性能/瓦特，声音上限），自定义风扇速度选项（最小风扇速度，风扇速度偏移）以及自定义排气温度设置。
    1. 大多数这些设置都允许为散热算法生成的基准冷却提供额外的冷却，但不允许风扇速度低于系统冷却要求。
      注: 不过上面的陈述存在一个例外，那就是为第三方 PCIe 卡添加的风扇速度。散热算法为第三方卡提供气流可能比实际的卡冷却需求更多或更少，而且客户可通过输入与第三方卡对应的 LFM 微调对卡的响应。
    2. “自定义排气温度”选项可以将排气温度限制在客户所需的设置。
      注: 务必要注意，在某些配置和工作负载中，将排气减少到理想设定点以下可能实际并不可行（例如，若将自定义排气设置设定为 45℃，但却具有高进气温度 [例如 30℃] 以及加载配置[高系统功耗，低气流]，这种情况下就不可行）
    3. “声音上限”选项是第 14 代 PowerEdge 服务器的新增内容。它可限制 CPU 功耗并控制风扇速度和噪音上限。这是噪音部署特有的，并可能会降低系统性能。
  • 系统布局和设计允许提高气流容量（通过允许高功率）和密集系统配置。还可提供更少的系统限制并提高功能密度。
    1. 简化的气流实现高效的气流与风扇功耗比率。
  • 自定义风扇旨在获得更高的效率、更佳的性能、更长的寿命和更少的振动。它还可提供更好的噪音结果。
    1. 即使风扇始终保持全速运转，也能有很长的使用寿命（一般而言，它可以运转超过 5 年）。
  • 自定义散热器旨在以最低（必需）但可支持高性能 CPU 的气流优化组件冷却效果。

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