Dell PowerEdge R920 시스템 소유자 매뉴얼

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기술 사양

프로세서
프로세서 종류		2개 또는 4개의 Intel Xeon 프로세서 E7-8800/4800/2800 v2 제품군

전원
AC 전원 공급 장치(각 전원 공급 장치당)
	와트	750W, 1100W 또는 1600 W(사용 가능한 경우) 주: 시스템은 최대 2개의 1600 W 전원 공급 장치를 지원합니다.
	열 손실 주: 열 손실은 전원 공급 장치 와트 정격을 사용하여 계산합니다.	최대 2891BTU/hr(750W 전원 공급 장치) 최대 2780BTU/hr(750W 티타늄 전원 공급 장치) 최대 4100BTU/hr(1100W 전원 공급 장치)
	전압 주: 또한 이 시스템은 상간 전압이 230V를 초과하지 않는 IT 전원 시스템에 연결하도록 설계되어 있습니다.	100 ~ 240V AC, 자동 범위 조정, 50/60Hz. 또는 200–240 V AC, 자동 범위 조정, 50/60 Hz, 750W Titanium 전원 공급 장치용
DC 전원 공급 장치(전원 공급 장치당)
	와트	1100W
	열 손실 주: 열 손실은 전원 공급 장치 와트 정격을 사용하여 계산합니다.	4416 BTU/hr 최대
	전압	–48 ~ –60V DC
전지
	코인 셀 전지	3V CR2032 리튬 코인 셀

확장 버스
버스 유형			PCI Express Generation 3
라이저 카드를 사용하는 확장 슬롯:
	라이저 1(NDC 라이저 기본값)		(슬롯 2) 전체 높이, 절반 길이 x8 링크 1개
	라이저 2(옵션)		(슬롯 1/1) 전체 높이, 전체 길이 x4 링크 1개
			(슬롯 2/2) 전체 높이, 전체 길이 x4 링크 1개
			(슬롯 3) 전체 높이, 절반 길이 x8 링크 1개
			(슬롯 4) 전체 높이, 전체 길이 x16 링크 1개
			주: 슬롯 6 ~ 10단계를 사용하려면 모든 네 개의 프로세서가 설치되어 있어야 합니다.
			(슬롯 5) 전체 높이, 절반 길이 x16 링크 1개
			(슬롯 6) 전체 높이, 절반 길이 x16 링크 1개
			(슬롯 7) 전체 높이, 절반 길이 x16 링크 1개
			(슬롯 8) 전체 높이, 절반 길이 x16 링크 1개
	라이저 3(옵션)		(슬롯 1/9) 전체 높이, 전체 길이 x8 링크 1개
			(슬롯 2/10) 전체 높이, 전체 길이 x8 링크 1개

Memory(메모리)
아키텍처		800MT/s, 1066MT/s, 1333MT/s 또는 등록된 1600MT/s의 DDR3 부하 감소 ECC(Error Correcting Code) DIMM
		고급 ECC 또는 메모리 최적화 작업 지원
메모리 모듈 소켓		240핀 96개
메모리 모듈 용량
	LRDIMM	32GB 4중 랭크
	RDIMM	4 GB, 8 GB, 또는 32GB 단일, 듀얼 코어, 쿼드 코어 또는 octal 랭크
최소 RAM		4GB(단일 프로세서 사용)
최대 RAM
	LRDIMMs 및 RDIMMs	최대 6TB

드라이브
하드 드라이브
	4개 하드 드라이브 시스템	하드 드라이브 슬롯 0 ~ 3에 열 제거 가능한 2.5인치 내장형 SAS 하드 드라이브가 최대 4개까지 이 구성은 다음을 지원합니다. SAS 드라이브에서 3Gb/s, 6Gb/s 및 12Gb/s I/O 작업 SATA 드라이브에서 3Gb/s 및 6Gb/s
	24개의 하드 드라이브 시스템(SAS/SATA)	열 제거 가능한 2.5인치 내장형 SAS/SATA 하드 드라이브가 최대 24개까지 이 구성은 다음을 지원합니다. SAS 드라이브에서 3Gb/s, 6Gb/s 및 12Gb/s I/O 작업 SATA 드라이브에서 3Gb/s 및 6Gb/s 주: 단일 통합 모드 도터 카드 및 PERC 9 카드에 있는 하드 드라이브는 (베이 1)는 하드 드라이브 슬롯 0 ~ 24에 있습니다. 주: 또한 2개의 성능 모드 도터 카드 및 2개의 PERC 9 카드는 하드 드라이브와 하드 드라이브는 슬롯 0 ~ 11(베이 1) 및 0 ~ 11(베이 2)에 있습니다.
	20개 4개의 또는 16개 추가적 8개 하드 드라이브 시스템	최대 16개의 2.5인치, 내부 핫스왑 가능, SAS 드라이브 최대 8개의 Dell PowerEdge Express Flash 장치(PCIe SSD)하드 드라이브를 하드 드라이브 슬롯 0 ~ 4(베이 1), 0 ~ 4(베이 2개), 0 ~ 15(베이 3)SAS/SATA, 2 PCIe Extender 카드, 통합 모드 도터 카드 1개 및 PERC 9 1개. 주: 성능 모드 도터 카드는 (SAS/SATA의 하드 드라이브 슬롯 0 ~ 7)지원되지 않습니다.
	24개의 하드 드라이브 시스템(SAS-3 (12Gb/s)) 성능 모드(분리 가능)	열 제거 가능한 2.5인치 내장형 SAS 하드 드라이브가 최대 24개까지 주: 후면판이 단일 내장형 PERC 및 분할 모드가 아닐 시, SATA/SSDs의 개수는 오른쪽 베이에서 최대 12개입니다(하드 드라이브 슬롯 12 ~ 23)
	24개의 또는 16개 추가적 8개 하드 드라이브 시스템(SATA SSD)	최대 16개의 2.5인치 내부 핫스왑 가능 SATA 드라이브 및 SAS/SATA용 하드 드라이브 슬롯 0 ~ 4(베이 1), 0 ~ 4(베이 2), 및 8 ~ 15(베이3)에 최대 8개의 Dell PowerEdge Express Flash 장치(PCIe SSD)하드 드라이브
광학 드라이브		선택 사양인 SATA DVD-ROM 드라이브 또는 DVD+/-RW 드라이브 1개.

커넥터
후면
	NIC	RJ-45 10/100/1000Mbps 이더넷 4개
	직렬	9핀, DTE, 16550 호환
	USB	4핀 2개, USB 2.0 호환
	동영상	15핀 VGA
	iDRAC7	RJ-45 10/100/1000Mbps 이더넷 1개
전면
	USB	4핀 2개, USB 2.0 호환
	동영상	15핀 VGA
	외장형 vFlash 카드	vFlash 메모리 카드 슬롯 주: 시스템에 iDRAC7 Enterprise 라이센스가 설치되어 있는 경우에만 카드 슬롯을 사용할 수 있습니다.
내장
	USB	4핀 USB 2.0 규격 1개
	내부 이중 SD 모듈	내부 SD 모듈과 함께 제공되는 플래시 메모리 카드 슬롯(선택 사양) 2개 주: 중복을 방지하기 위해 하나의 카드 슬롯만 사용됩니다.

동영상
비디오 종류		내장형 Matrox G200(iDRAC7 지원)
비디오 메모리		16MB(iDRAC 응용프로그램 메모리와 공유)

확대된 작동 온도
주: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 주: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 LCD 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다.
	< 연간 작동 시간의 10%	RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ 40°C, 이슬점 26°C 주: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C) 범위를 벗어나는 경우 연간 작동 시간의 최대 10% 동안 5°C 또는 40°C까지에서 시스템을 작동할 수 있습니다. 온도가 35°C - 40°C인 경우 허용되는 최대 건구 온도는 950m를 넘는 고도에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감소합니다.
	< 연간 작동 시간의 1%	RH 5% ~ 90%에서 -5°C ~ 45°C, 이슬점 26°C 주: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C) 범위를 벗어나는 경우 연간 작동 시간의 최대 1% 동안 -5°C 또는 45°C까지에서 시스템을 작동할 수 있습니다. 온도가 40°C - 45°C인 경우 허용되는 최대 건구 온도는 950m를 넘는 고도에서 1°C/125m(1°F/228ft)로 감소합니다.
	확대된 작동 온도 제한 사항	온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오. 지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000ft)입니다. 130W(4 코어) 프로세서는 지원되지 않습니다. 중복 전원 공급 장치가 필요합니다. Dell에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다.

주: 시스템은 데이터 센터 냉각을 위해 40 °C 및 45°C 공기 순환 작동이 가능합니다. 주: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오.
온도
	최대 온도 변화 (작동 및 보관시)	20 °C/h (36 °F/h)
	보관시 온도 한계	–40 ~ 65 °C(–40 ~ 149 °F)
온도 (계속적인 작동)
	온도 범위 (950 m 또는 3117 ft 미만의 고도에서)	10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F), 장비의 직사광선이 없이.
	습도 퍼센트(%) 범위	26 °C (78.8 °F) 최대 이슬점을 가진 10% ~ 80% 상대 습도.
상대 습도
	보관 시	33 °C (91 °F) 최대 이슬점을 가진 5% ~ 95% RH. 대기는 언제나 비응축 상태여야함.
최대 진동
	작동 시	5 Hz ~ 350 Hz에서 0.26G _rms(모든 작동 방향)
	보관 시	10Hz ~ 500Hz에서 15분 간 1.87G _rms(6개 측면 모두 테스트)
최대 충격
	작동 시	모든 작동 방향으로 2.3ms 동안 (+) z축으로 40G의 충격 펄스 1회
	보관 시	최대 2ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 면에 1회의 펄스)
최대 고도
	작동 시	3048m(10,000ft)
	보관 시	12,000 m ( 39,370 ft).
작동 시 고도 경감
	최대 35 °C (95 °F)	최대 온도는 950 m (3,117 ft) 이상에서 1 °C/300 m (1 °F/547 ft) 감소됩니다.
	35 °C ~ 40°C(95 °F ~ 104°F)	최대 온도는 950 m (3,117 ft) 이상에서 1 °C/175 m (1 °F/319 ft) 감소됩니다.
	40 °C ~ 45 °C (104 °F ~ 113 °F)	최대 온도는 950 m (3,117 ft) 이상에서 1 °C/125 m (1 °F/228 ft) 감소됩니다.
미세 먼지 오염 주: 이 섹션에서는 한계를 정의하여 먼지와 가스 오염으로 부터 IT 장비 손상 및/또는 고장을 피하는데 도움을 줍니다. 먼지나 가스 오염 수치가 아래에 명시된 한계를 벗어났다고 판단되고 이러한 오염이 장비의 손상 및/또는 고장의 원인이라고 판단될 경우 손상 및/또는 고장이 원인이 되는 환경을 개선하는 것이 필요할 수 있습니다. 환경을 개선하는 것은 고객의 책임입니다.
	공기 여과 주: 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구사항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데이터 센터외 공간에서의 IT 장비에는 적용되지 않습니다.	데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 주: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여야 합니다.
	전도성 먼지 주: 데이터 센터 및 비-데이터 센터 환경에 적용됩니다.	공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니다.
	부식성 먼지 주: 데이터 센터 및 비-데이터 센터 환경에 적용됩니다.	공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이여야 합니다.
기체 오염
주: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치
	구리 쿠폰 부식률	ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month
	은 쿠폰 부식률	AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month