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프로세서 팬 및 방열판 어셈블리(125W, 공랭식 냉각) 설치
전제조건
구성 요소를 교체하는 경우 설치 프로세스를 수행하기 전에 기존 구성 요소부터 제거합니다.
이 태스크 정보
주:
프로세서 또는 팬 및 방열판 어셈블리를 교체하는 경우 키트에 제공된 열 그리스를 사용하여 열 전도성을 확보합니다.
주:
이 절차는 125W 프로세서와 함께 제공되는 컴퓨터에만 적용됩니다.
주:
이 절차에는 프로세서 팬 및 방열판 어셈블리(125W, 공랭식 냉각)를 사용하여 컴퓨터에 설치된 특정 후면 섀시 팬도 포함되어 있습니다.
다음 이미지는 프로세서 팬 및 방열판 어셈블리(125W, 공랭식 냉각)의 위치를 나타내고 설치 절차를 시각적으로 보여줍니다.
단계
후면 섀시 팬의 고무 그로밋을 통해 섀시의 정렬 포스트를 장착합니다.
후면 섀시 팬의 나사 구멍을 섀시의 나사 구멍과 맞춥니다.
후면 섀시 팬을 섀시에 고정하는 나사(M3x5)를 장착합니다.
시스템 보드에 후면 섀시 팬 케이블을 연결합니다.
방열판을 시스템 보드에 놓고 캡티브 나사를 시스템 보드의 나사 구멍에 맞춥니다.
방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 캡티브 나사를 반대 순서로(4 > 3 > 2 > 1) 조입니다.
프로세서 팬 및 방열판 어셈블리 팬 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
컴퓨터를 수직으로 세워 놓습니다.
다음 단계
좌측 커버
를 설치합니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
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