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Precision 3470 서비스 매뉴얼
방열판 및 팬 어셈블리 분리
전제조건
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
- microSD 카드를 분리합니다.
- 베이스 커버를 분리합니다.
이 태스크 정보
다음 이미지는 방열판 및 팬 어셈블리의 위치를 나타내고 분리 절차를 시각적으로 보여줍니다.
단계
- 시스템 팬 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
- 시스템 팬을 시스템 보드에 고정하는 2개의 M2x5 나사를 분리합니다.
- 방열판에 표시된 반대 순서로 방열판 및 팬 어셈블리를 시스템 보드에 고정하는 4개의 M2x3 나사를 풉니다.주:이 단계는 내장형 방열판과 함께 제공되는 컴퓨터에만 적용됩니다.
- 방열판에 표시된 반대 순서로 방열판 및 팬 어셈블리를 시스템 보드에 고정하는 6개의 M2x3 나사를 풉니다.주:이 단계는 독립 방열판과 함께 제공되는 컴퓨터에만 적용됩니다.
- 방열판 및 팬 어셈블리를 시스템 보드에서 들어냅니다.주:교체 절차 중에 열 팬 스폰지를 손상시키지 마십시오. 이 스폰지가 손상되면 열 분산 효과가 줄어듭니다.
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
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