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Dell PowerEdge R760 설치 및 서비스 매뉴얼

프로세서 분리

전제조건

경고:프로세서 또는 DLC 모듈을 교체하는 경우에만 DLC(Direct Liquid Cooling) 모듈에서 프로세서를 제거합니다.
주:DLC 모듈에서의 제온 Max 프로세서 제거는 PHM(Processor and Heat Sink Module)과 동일합니다.
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거하거나GPU 공기 덮개를 제거합니다.
  4. 직접 수랭식 냉각 모듈을 제거합니다.
경고:예상되는 프로세서 또는 시스템 보드 교체 후 시스템 전원 켜기의 첫 번째 인스턴스 동안 CMOS 배터리 손실 또는 CMOS 체크섬 오류가 표시될 수 있습니다. 이 문제를 해결하려면 설정 옵션으로 이동하여 시스템 설정을 구성하십시오.

단계

  1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 DLC 모듈을 놓습니다.
  2. 엄지손가락으로 TIM(Thermal Interface Material) 브레이크 레버를 들어 올려 프로세서를 TIM 및 보존 클립에서 분리합니다.
  3. 프로세서의 가장자리를 잡고 들어 올려 프로세서를 보존 클립에서 분리합니다.
    주:TIM 브레이크 레버를 들어 올릴 때 보존 클립을 방열판에 고정해야 합니다.
    그림 1. TIM 브레이크 레버 들어 올리기
    TIM 브레이크 레버 들어 올리기를 보여주는 이미지
    주:TIM 브레이크 레버를 원래 위치로 되돌렸는지 확인합니다.
  4. 엄지손가락과 집게손가락으로 먼저 핀 1 커넥터의 보존 클립 릴리스 탭을 잡고 보존 클립 릴리스 탭의 끝을 밖으로 당긴 다음 보존 클립을 DLC 모듈에서 부분적으로 들어 올립니다.
  5. 보존 클립의 나머지 세 모서리에도 같은 절차를 반복합니다.
  6. 모든 모서리가 DLC 모듈에서 분리되고 나면 보존 클립을 DLC 모듈의 핀 1 모서리에서 들어 올립니다.
    그림 2. 보존 클립 제거
    보존 클립 제거를 보여주는 이미지

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