- Notes, cautions, and warnings
- 본 문서의 정보
- 시스템 개요
- 기술 사양
- 초기 시스템 설정 및 구성
- 사전 운영 체제 관리 애플리케이션
- POST 최소 구성 요소 및 시스템 관리 구성 유효성 검사
- 시스템 구성 요소 설치 및 제거
- 안전 지침
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
- 시스템 내부 작업을 마친 후
- 권장 툴
- 전면 베젤(선택 사항)
- 시스템 커버
- 드라이브 백플레인 커버
- 공기 덮개
- 냉각 팬
- 드라이브
- 후면 드라이브 모듈
- 드라이브 백플레인
- 측면 벽 브래킷
- 케이블 라우팅
- PERC 모듈
- EDSFF E3.S 백플레인 모듈
- 시스템 메모리
- 프로세서 및 방열판 모듈
- Expansion cards and expansion card risers
- 직렬 COM 포트(옵션)
- 직접 수랭식 냉각 모듈용 VGA 포트 선택 사항
- BOSS-N1 모듈 선택 사항
- 시스템 전지
- 내부 USB 카드(옵션)
- 침입 스위치
- OCP NIC 카드(선택 사항)
- 전원 공급 장치
- TPM(Trusted Platform Module)
- 시스템 보드
- LOM 카드, MIC 카드 및 후면 I/O 보드
- 컨트롤 패널
- 업그레이드 키트
- 점퍼 및 커넥터
- 시스템 진단 및 표시등 코드
- 도움말 얻기
- 설명서 리소스
Dell PowerEdge R760 설치 및 서비스 매뉴얼
시스템 보드 제거
전제조건
경고:암호화 키를 사용하여 TPM(Trusted Platform Module)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 복구 키를 생성하고 안전하게 보관해야 합니다. 이 시스템 보드를 교체하는 경우 시스템 또는 프로그램을 재시작할 때 복구 키를 입력해야 드라이브에 있는 암호화된 데이터에 액세스할 수 있습니다.
- 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
- 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
- 다음 구성 요소를 제거합니다.
- 공기 덮개
- 냉각 팬 케이지 어셈블리
- 측면 벽 브래킷
- 메모리 모듈
- 직렬 COM 포트(설치된 경우)
- VGA 포트(설치된 경우)
- 확장 카드 라이저
- 후면 드라이브 모듈
- 프로세서 및 방열판 모듈 또는 직접 수랭식 냉각 모듈
- R1 및 R4 패들 카드(설치된 경우)
- BOSS-N1 모듈
- GPU 공기 덮개(설치된 경우)
- 내부 USB 카드(설치된 경우)
- OCP 카드(설치된 경우)
- 전원 공급 장치(PSU)
- 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리하고 모든 케이블 연결을 기록합니다.경고:시스템에서 시스템 보드를 제거하는 동안 시스템 ID 버튼이 손상되지 않도록 주의하십시오.경고:메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오.
단계
- 시스템 보드 홀더 및 플런저를 사용하여 시스템 앞쪽으로 시스템 보드를 밉니다.
- 각도가 기울어진 상태에서 시스템 보드를 들어 올려 섀시에서 분리합니다.
그림 1. 시스템 보드 제거 
다음 단계
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
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