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Dell PowerEdge R760 설치 및 서비스 매뉴얼

프로세서 및 방열판 모듈 장착

전제조건

프로세서 또는 방열판을 교체할 의도가 아니라면 방열판을 프로세서에서 제거하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다.
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거하거나GPU 공기 덮개를 제거합니다.
  4. 프로세서 먼지 커버가 설치되어 있으면 분리합니다.

단계

  1. 방열판에서 기울임 방지 와이어를 잠금 해제 위치(안쪽 위치)로 설정합니다.
  2. 방열판의 핀 1 표시등을 시스템 보드에 맞춘 다음 PHM(Processor Heatsink Module)을 프로세서 소켓에 놓습니다.
    경고:방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오.
    주:구성 요소의 손상을 방지하기 위해 PHM이 시스템 보드와 병렬로 고정되어 있는지 확인합니다.
    그림 1. 프로세서 방열판 설치
    방열판 설치 방법을 보여주는 이미지
  3. 기울임 방지 와이어를 잠금 위치(바깥쪽 위치)로 설정한 다음, Torx T30 스크루 드라이버를 사용하여 방열판의 캡티브 너트(8 in-lbf)를 아래 순서대로 조입니다.
    1. 무작위로 첫 번째 너트를 세 번 조입니다.
    2. 첫 번째로 조인 너트의 대각선 반대편 너트를 조입니다.
    3. 나머지 두 너트에 대해 위 절차를 반복합니다.
    4. 첫 번째 너트로 돌아가 완전히 조입니다.
    5. 모든 너트가 단단히 고정되어 있는지 확인합니다.
    그림 2. 기울임 방지 와이어를 잠금 위치로 설정 및 너트 조이기
    기울임 방지 와이어를 잠금 위치로 설정하고 나사를 보이는 이미지

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