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Dell PowerEdge R760 설치 및 서비스 매뉴얼

일반 메모리 모듈 설치 지침

시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이 지침을 준수하지 않고 시스템 메모리를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.

메모리 버스는 다음 요인에 따라 5600MT/s, 4800MT/s, 4400MT/s 또는 4000MT/s로 작동할 수 있습니다.

  • 선택한 시스템 프로필(예: Performance, Performance Per Watt Optimized (OS) 또는 Custom[고속 또는 저속으로 실행 가능])
  • 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도
  • DIMM의 지원되는 최대 속도
주:MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
주:장애 복구 메모리는 프로세서당 8개 및 16개의 DIMM만 지원합니다.
  • 모든 DIMM은 DDR5이어야 합니다.
  • 메모리 혼합은 다음에 대해 지원되지 않습니다.
    • 다양한 DIMM 용량
    • X4 및 X8 DRAM 메모리 모듈
    • 3DS 및 비3DS RDIMM
      주:3DS는 용량이 가장 많은 DIMM을 제조하는 데 사용되는 DRAM 기술입니다. 자세한 내용은 DIMM 설명서를 참조하십시오.
  • Xeon Max 프로세서에서 지원되는 모드:
    • DIMM이 없는 Xeon Max
    • DIMM이 있는 캐시
    • DIMM이 있는 플랫
  • Xeon Max 프로세서당 지원되는 RDIMM 구성:
    • 0개의 DIMM(Xeon Max 전용 모드)
    • 1개의 DIMM(플랫 모드)
    • 2개의 DIMM(플랫 모드)
    • 4개의 DIMM(캐시 또는 플랫 모드)
    • 8개의 DIMM(캐시 또는 플랫 모드)
    • 16개의 DIMM(캐시 또는 플랫 모드)
  • 캐시 모드의 경우 DDR5/Xeon Max 메모리의 비율이 2:1~64:1 범위여야 합니다.
    주:각 Xeon Max 프로세서에는 64GB 내장형 메모리가 있습니다.
  • 플랫 모드와 캐시 모드의 조합은 지원되지 않습니다.
  • 주:무장애 메모리는 프로세서당 8개 또는 16개의 DIMM이 있는 플랫 모드로만 사용할 수 있습니다.
  • 속도가 서로 다른 여러 개의 메모리 모듈을 설치하는 경우에는 설치되어 있는 모듈 속도 중 가장 느린 속도로 작동됩니다.
  • 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 장착합니다.
    • 싱글 프로세서 시스템의 경우 A1~A16 소켓을 사용할 수 있습니다.
    • 듀얼 프로세서 시스템의 경우 A1~A16 소켓 및 B1~B16 소켓을 사용할 수 있습니다.
    • 설치된 각 프로세서에 대해 최소 1개의 DIMM을 채워야 합니다.
  • 최적화 모드의 경우 DRAM 컨트롤러가 64비트 모드에서 독립적으로 작동하며 최적화된 메모리 성능을 제공합니다.
    표 1. 메모리 장착 규칙아래 표는 메모리 장착 정보를 설명합니다.
    프로세서 메모리 장착 메모리 장착 정보
    단일 프로세서 A{1}, A{2}, A{3}, A{4}, A{5}, A{6}, A{7}, A{8}, A{9}, A{10}, A{11}, A{12}, A{13}, A{14}, A{15}, A{16} 1, 2, 4, 6, 8, 12 또는 16개의 DIMM이 허용됩니다.
    듀얼 프로세서(프로세서 1부터 시작. 프로세서 1 및 프로세서 2 장착이 일치해야 함) A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3}, A{4}, B{4}, A{5}, B{5}, A{6}, B{6}, A{7}, B{7} A{8}, B{8}, A{9}, B{9}, A{10}, B{10}, A{11}, B{11}, A{12}, B{12}, A{13}, B{13}, A{14}, B{14}, A{15}, B{15}, A{16}, B{16} 시스템당 2, 4, 8, 12, 16, 24 및 32개의 DIMM이 지원됩니다.
    표 2. Xeon Max 프로세서의 메모리 장착 규칙아래 표는 메모리 장착 정보를 설명합니다.
    프로세서 메모리 장착 메모리 장착 정보
    단일 프로세서 A{1}, A{2}, A{3}, A{4}, A{5}, A{6}, A{7}, A{8}, A{9}, A{10}, A{11}, A{12}, A{13}, A{14}, A{15}, A{16} 0, 1, 2, 4, 8, 16개의 DIMM이 허용됩니다.
    듀얼 프로세서(프로세서 1부터 시작. 프로세서 1 및 프로세서 2 장착이 일치해야 함) A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3}, A{4}, B{4}, A{5}, B{5}, A{6}, B{6}, A{7}, B{7} A{8}, B{8}, A{9}, B{9}, A{10}, B{10}, A{11}, B{11}, A{12}, B{12}, A{13}, B{13}, A{14}, B{14}, A{15}, B{15}, A{16}, B{16} 시스템당 0, 2, 4, 8, 16, 32개의 DIMM이 지원됩니다.
  • 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채우고 검은색 분리 탭이 있는 소켓을 장착합니다.
  • 불균형 또는 홀수 메모리 구성으로 인해 성능이 저하되고 시스템에서 설치 중인 메모리 모듈을 식별하지 못할 수 있습니다. 항상 동일한 DIMM으로 메모리 채널을 동일하게 채우면 뛰어난 성능을 발휘할 수 있습니다.
  • 지원되는 RDIMM 구성은 프로세서당 1, 2, 4, 6, 8, 12 또는 16개의 DIMM입니다.

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