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OptiPlex 소형 폼 팩터 7010 소유자 매뉴얼
프로세서 팬 및 방열판 어셈블리 제거
경고:이 섹션의 정보는 공인 서비스 기술 지원 담당자만을 대상으로 합니다.
전제조건
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
- 측면 커버를 제거합니다.
- 전면 베젤을 분리합니다.
- 2.5" 하드 드라이브를 제거합니다(해당하는 경우).
- 3.5" 하드 드라이브를 제거합니다(해당하는 경우).
- 디스크 드라이브 케이지를 분리합니다.
이 태스크 정보
다음 이미지는 프로세서 팬 및 방열판 어셈블리의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여줍니다.
경고:프로세서의 최대 냉각 기능을 보장하려면 프로세서 방열판의 열 전달 영역을 만지지 마십시오. 피부에 묻어있는 오일은 열 그리스의 열 전달 기능을 저하시킬 수 있습니다.
주:방열판은 정상 운영 중에 뜨거워질 수 있습니다. 충분한 시간 동안 방열판을 식힌 후에 만지도록 하십시오.
단계
- 프로세서 팬 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
- 프로세서 팬 및 방열판 어셈블리를 시스템 보드에 고정하는 조임 나사를 반대 순서로(4->3->2->1) 풉니다.
- 프로세서 팬과 방열판 어셈블리를 들어 올려 시스템 보드에서 분리합니다.
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
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