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OptiPlex 소형 폼 팩터 플러스 7010 소유자 매뉴얼
시스템 보드 제거
전제조건
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
- 측면 커버를 제거합니다.
- 전면 베젤을 분리합니다.
- 2.5" 하드 드라이브를 제거합니다(해당하는 경우).
- 3.5" 하드 드라이브를 제거합니다(해당하는 경우).
- 디스크 드라이브 케이지를 분리합니다.
- 옵션 I/O 모듈을 제거합니다.
- 확장 카드를 제거합니다.
- 메모리 모듈을 분리합니다.
- 솔리드 스테이트 드라이브를 제거합니다.
- WLAN 카드를 제거합니다.
- 방열판 및 팬 어셈블리를 제거합니다.
- 프로세서를 분리합니다.
이 태스크 정보
다음 이미지는 시스템 보드의 커넥터를 나타냅니다.
- 침입 스위치 커넥터
- ATX CPU 전원 커넥터
- 프로세서 팬 커넥터
- UDIMM 슬롯
왼쪽부터(a>b>c>d):
DIMM 3
DIMM 1
DIMM 4
DIMM 2
- 하드 드라이브 데이터 커넥터(SATA 1)
- M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 슬롯
- 전원 버튼 커넥터
- SD 카드 리더 슬롯
- M.2 WLAN 슬롯
- M.2 2280 솔리드 스테이트 드라이브 슬롯
- 섀시 팬 커넥터
- 시스템 전원 커넥터
- 내부 스피커
- 하드 드라이브 데이터 커넥터(SATA 0)
- 옵티컬 드라이브/하드 드라이브 데이터 커넥터(SATA 3)
- SATA 전원 커넥터
- PCIe x16 슬롯(슬롯 2)
- PCIe x4 슬롯(슬롯 4)
- M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 슬롯
- C 유형 커넥터(옵션)
- 코인 셀 배터리 소켓
- 비디오 커넥터(옵션)
- 프로세서 소켓
다음 이미지는 시스템 보드의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여줍니다.
단계
- 전면 I/O 브래킷을 섀시에 고정하는 6-32 나사를 제거합니다.
- 전면 I/O 브래킷을 돌려 섀시에서 제거합니다.
- 시스템 보드에 연결된 케이블을 모두 분리합니다.
- 시스템 보드를 섀시에 고정하는 4개의 나사(#6-32)를 제거합니다.
- 시스템 보드를 오른쪽으로 밀어 후면 I/O 패널에서 분리하고 시스템 보드를 들어 올려 섀시에서 분리합니다.
평점(별 1~5개)을 매겨주십시오.
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