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Alienware x15 R2 서비스 매뉴얼

시스템 보드 제거

전제조건

  1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
  2. 베이스 커버를 제거합니다.
  3. 배터리를 제거합니다.
  4. 무선 카드를 분리합니다.
  5. 해당하는 M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 또는 M.2 2280 솔리드 스테이트 드라이브를 제거합니다.
  6. 을 분리합니다.
  7. 후면 I/O 커버를 제거합니다.
  8. 솔리드 스테이트 드라이브 브래킷을 제거합니다.
  9. 디스플레이 어셈블리를 제거합니다.

이 태스크 정보

주:이 구성 요소를 설치하는 경우 서비스 키트와 함께 번들로 제공되는 기술 시트를 참조하십시오. CPU 표면에 Element 31 그리스가 도포되어 있는 다음 GPU(Graphics Processing Unit) 구성을 사용하는 컴퓨터에만 적용됩니다.
  • NVIDIA GeForce RTX 3060
  • NVIDIA GeForce RTX 3070Ti
  • NVIDIA GeForce RTX 3080Ti

다음 이미지는 시스템 보드의 커넥터를 나타냅니다.

이미지: 시스템 보드 커넥터
  1. 디스플레이 케이블
  2. Alien 머리 LED 케이블
  3. 카메라 케이블
  4. 전원 버튼 케이블
  5. I/O 보드 케이블
  6. 헤드셋 포트 케이블
  7. 스피커 케이블
  8. 키보드 컨트롤러 보드 케이블
  9. 전원 어댑터 포트 케이블

다음 이미지는 시스템 보드의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

이미지: 시스템 보드 제거

단계

  1. 헤드셋 포트 케이블을 팬 및 방열판 어셈블리에서 떼어냅니다.
  2. 카메라 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제하고 카메라 케이블을 시스템 보드에 고정하는 테이프를 떼어냅니다.
  3. Alien 머리 LED 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제하고 케이블을 시스템 보드에서 떼어냅니다.
  4. 래치를 열고 시스템 보드에서 전원 버튼 케이블을 분리합니다.
  5. I/O 보드 케이블을 시스템 보드에 고정시키는 테이프를 떼어냅니다.
  6. 래치를 열고 I/O 보드 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제한 다음 팬 및 방열판 어셈블리의 라우팅 가이드에서 제거합니다.
  7. 헤드셋 포트 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제하고 팬 및 방열판 어셈블리의 라우팅 가이드에서 제거합니다.
  8. 시스템 보드에서 스피커 케이블을 분리합니다.
  9. 래치를 열고 키보드 컨트롤러 보드 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다.
  10. 시스템 보드에서 전원 어댑터 포트 케이블을 분리합니다.
  11. 전원 어댑터 포트 케이블을 팜레스트 및 키보드 어셈블리에서 제거하고 전원 어댑터 포트 케이블을 팬 및 방열판 어셈블리에서 떼어냅니다.
  12. 디스플레이 케이블을 시스템 보드에 고정시키는 테이프를 떼어냅니다.
  13. 래치를 열고 디스플레이 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제한 다음 디스플레이 케이블을 시스템 보드에서 떼어냅니다.
  14. 시스템 보드 어셈블리를 팜레스트 및 키보드 어셈블리에 고정하는 5개의 M2x4 나사를 제거합니다.
  15. 시스템 보드 어셈블리를 방열판의 상단 왼쪽 및 오른쪽 측면에서 잡고 시스템 보드 어셈블리를 팜레스트 및 키보드 어셈블리에서 들어냅니다.
  16. 시스템 보드 어셈블리를 평평하고 깨끗한 표면에 놓습니다.
  17. 시스템 보드 어셈블리를 뒤집어 놓습니다.
  18. 팬 및 방열판 어셈블리를 제거합니다.
  19. 시스템 보드 어셈블리를 뒤집어 놓습니다.
  20. 위의 모든 단계를 수행한 후 시스템 보드가 남습니다.
    주:장애가 발생한 시스템 보드를 반환하기 전에. 프로세서(CPU) 스티커를 프로세서(CPU) 칩 위에 부착하고 전체 표면을 덮는지 확인합니다.
    주:M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브가 설치된 컴퓨터의 시스템 보드를 교체하는 경우 M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 마운팅 브래킷이 시스템 보드에서 제거되어 새 시스템 보드에 설치되었는지 확인하십시오.
    이미지: 시스템 보드
    경고:시스템 보드 어셈블리가 컴퓨터에서 제거된 후 교체용 시스템 보드 어셈블리와 함께 디스패치된 기술 시트의 지침을 따르십시오.
    경고:알코올 물티슈를 사용하여 Element 31 열 그리스를 프로세서(CPU) 배리어 시트로 둘러싸인 프로세서(CPU) 칩에서 닦아내지 마십시오. 물티슈의 알코올 성분이 Element 31 그리스를 전도성 금속 입자로 용해합니다. 이러한 전도성 금속 입자가 시스템 보드의 표면과 접촉하면 컴퓨터를 켤 때 누전을 일으킵니다.

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