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Vostro 3681 サービス マニュアル

ヒートシンク アセンブリーの取り外し

前提条件

  1. PC内部の作業を始める前に」の手順に従います。
    警告:通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷えるのを待って、触ってください。
    注意:プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
  2. サイド カバーを取り外します。

このタスクについて

次の画像はプロセッサー ファンと65 Wヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーの取り外し

手順

  1. ファン エアフローカバーのマークされた4か所の端に沿ってマイナス ドライバーを挿入し、ファン エアフローカバーをファンに向かって軽く押して、ヒートシンク アセンブリーから取り外します。
  2. ファン エアフローカバーを持ち上げて、システム ユニットから取り外します。
  3. システム ボードからプロセッサー ファンケーブルを外します。
  4. 降順(4→3→2→1)で、プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定している4本の拘束ネジを緩めます。
  5. プロセッサー ファンおよびヒートシンクアセンブリーを、システム ボードから持ち上げ取り外します。

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