G5 5090 サービスマニュアル
プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
注意: プロセッサまたはヒートシンクのいずれかを交換する場合は、熱伝導性を確実にするために、キット内のサーマルグリースを使用します。
このタスクについて
以下の画像はプロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
- プロセッサー ファンおよびヒートシンク アセンブリの番号付けを、システム基板の番号付けに合わせます。
- 昇順（1->2->3->4）で、プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリをシステム基板に固定する拘束ネジを締めます。
- システム基板からプロセッサーファン ケーブルを接続します。
次の手順
- 左側カバーを取り付けます。
- 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
1～5個の星の数で評価してください。
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