Dell G15 5525 サービスマニュアル

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
   注意:プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
   注:通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触ってください。
2. ベース カバーを取り外します。
3. バッテリーを取り外します。
4. 背面カバーを取り外します。
5. ソリッドステート ドライブを取り外します。
6. ワイヤレスカードを取り外します。
7. メモリー モジュールを取り外します。
8. システム ボードを取り外します。
   注:システム ボードは、ファンとヒートシンク アセンブリー、、Ethernetおよびオーディオ ボード、付属のUSBボードと一緒に取り外すことができます。

以下の画像はファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。