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Alienware x17 R1 サービス マニュアル
ファンとヒートシンク アセンブリーの取り外し
前提条件
- 「PC内部の作業を始める前に」の手順に従います。
- ベース カバーを取り外します。
- バッテリーを取り外します。
- 背面 I/O カバーを取り外します。
- 電源アダプターポートを取り外します。
- ヘッドセットポートを取り外します。
- 左側のファンを取り外します。
- 右側のファンを取り外します。
- ヒート パイプを取り外します。
- システム ボードを取り外します。
このタスクについて
注:このコンポーネントを取り外す場合は、サービス キットとセットになっているテクニカルシートを参照してください。これは、Element 31グリースがCPUに塗布されている次のグラフィックス プロセッシング ユニット（GPU）構成のPCにのみ適用されます。
- NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti
- NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
注意:通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷えるのを待って、触ってください。
注:プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
次の画像は、ファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
- システム ボード アセンブリーを裏返します。
- 左右のヒートシンク アセンブリー ファン ケーブルをシステム ボードから外します。
- 降順（7＞6＞5＞4＞3＞2＞1）で、ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定している7本の拘束ネジ（M2x3）を緩めます。
- ファンおよびヒートシンク アセンブリーを、システム ボードから持ち上げて取り外します。
1～5個の星の数で評価してください。
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