Alienware m16 R1 サービスマニュアル

ファンとヒートシンクアセンブリーの取り外し

「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
ベースカバーを取り外します。
スロット3と4の2230ソリッドステートドライブを取り外します。
スロット1と2の2280ソリッドステートドライブまたは2230ソリッドステートドライブのいずれか該当する方を取り外します。
ワイヤレスカードを取り外します。
上部ヒートシンクを取り外します。
スモールファンを取り外します。
背面 I/O カバーを取り外します。
バッテリーを取り外します。
「システムボードの取り外し」の手順1～9に従ってください。
注:システムボードは、メモリー、オーディオボード、ファンとヒートシンクアセンブリーを一緒に取り外したり取り付けたりすることができます。これにより取り外しと取り付けの手順がシンプルになり、システムボードとヒートシンクの間にあるサーマルボンドが壊れるのを防止できます。

注:このコンポーネントを取り付ける場合は、サービスキットにバンドルされているテクニカルシートを参照してください。

注意:通常のオペレーション中に、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触ってください。

注:プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。

次の画像は、ファンとヒートシンクアセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

ファンとヒートシンクアセンブリーの位置

右側のファンケーブルをシステムボードから取り外します。
左側のファンケーブルをシステムボードから取り外します。
システムボードアセンブリーを裏返します。
降順（8＞7＞6＞5＞4＞3＞2＞1）で、ファンとヒートシンクアセンブリーをシステムボードに固定している8本の拘束ネジを緩めます。
ファンとヒートシンクアセンブリーを持ち上げて、システムボードから取り外します。
注意:アルコールティッシュでサーマルグリースを拭き取らないでください。ティッシュのアルコール溶液により、Element 31グリースが溶けて導電性の金属粒子になります。これらの導電性金属粒子がシステムボードの表面に接触すると、システムの電源を入れたときに電気的にショートする原因となります。