Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo de Código de corrección de errores (ECC) avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
Los módulos DIMM instalados en sockets de memoria con pestañas de liberación blancas deben ser idénticos. Una regla similar se aplica a los sockets con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por ejemplo, A1 con A2, A3 con A4 y así sucesivamente.
Tabla 1. ECC avanzado (Lockstep)ECC avanzado (Lockstep).
Procesador
Configuración
Reglas de ocupación de memoria
Información de ocupación de memoria
Una sola CPU
ECC avanzado (Lockstep)
{1,2}, {3,4}
Los números de dentro de los corchetes indican las ranuras que deben ocuparse en pares, la cantidad impar de pares permitidas.
Doble CPU
NOTA: Ocupación de ordenamiento cíclico que comienza con la CPU1
ECC avanzado (Lockstep)
C1{1,2}, C2{1,2}, C1{3,4}, C2{3,4}….
Los números de dentro de los corchetes indican las ranuras que deben ocuparse en pares, la cantidad impar de pares permitidas.
NOTA: No se admite ECC avanzada con duplicación.
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