客戶擔心--長時間在高溫下執行 CPU 是否會影響其品質和壽命？

領先業界的處理器製造商刻意設計元件，以在整個生命週期內在高溫下運作。這樣做是根據他們對系統風扇電源和散熱功能的依賴性而定。例如，如果 Intel 或 AMD 指定最高 CPU 溫度為 95°C，則表示處理器可在該溫度限制下運作，而不會對其使用壽命造成負面影響。前提是 CPU 未超過該溫度閾值。

在處理器閒置時段在高溫下運作時，這是因為系統風扇電源正在節省。系統風扇的總耗電量可能介於 85 W 至超過 200 W 之間，而節省電力在降低風扇耗電量，而不會影響系統元件的可靠性方面，扮演著至關重要的角色。

由於操作防護措施已就緒，處理器不太可能因過熱而受損。處理器有兩種散熱保護、節流和自動關機模式。當核心超過設定的節流溫度時，會降低電源以維持安全的溫度等級。節流溫度可能因處理器和 BIOS 設定而有所不同。如果處理器無法透過節流動作維持安全的作業溫度，則會自動關機，以防止永久損壞。 

例如：（請參閱iDRAC9 使用者指南-優化系統效能和耗電量，以取得更多詳細指示。）  
1.預設散熱設定檔 + BIOS 系統設定檔--效能。 
        此設定會提高風扇速度基準，並提高風扇速度，使 CPU 溫度變冷。
2.將散熱設定檔從預設變更為最大效能
此選項的行為與 Option#1 類似。
3.根據最低風扇速度需求新增 25% PWM，將「風扇速度偏移」從預設值變更為低
。
4.自訂最低風扇速度 --設定比 iDRAC/散熱計算的最小風扇速度更快的風扇速度。
注意：使用者無法將風扇速度設定為低於環境溫度和系統組態所要求的計算基準/最低風扇速度。

5.設定較低的「最大 PCIe 入口溫度限制」或更低的「排氣溫度限制」
，這可能會導致系統風扇速度升高，適用于需要較低溫度的協力廠商 PCIe 卡。
注意：除非已購買 iDRAC 資料中心授權，否則無法使用此功能。如需iDRAC 授權功能的詳細資訊，請參閱 iDRAC9 使用者指南。
       

若為 Dell PowerEdge 伺服器，CPU 溫度的散熱設計如下：

1. iDRAC/散熱會將 CPU 的 DTS Max 讀取為 CPU 嚴重最大閾值。
2. Dell PowerEdge 散熱工程師會在平臺開發階段，針對不同的組態執行散熱測試，並判斷偏移 （例如 10°C 或 15°C），以定義 CPU 目標溫度 （DTS Max - 偏移）。
3. 當 CPU 溫度達到或接近定義的目標溫度時，閉環風扇控制會根據散熱工程師的測試結果，線性調整風扇速度來回應。例如，如果 CPU 溫度維持在或超過目標溫度，風扇速度會持續增加，直到達到 100%。
4. 如果將風扇速度提高至 100% 並無法有效控制 CPU 溫度，則會降低耗電量和頻率以降低熱能產生。   如同 CPU 溫度達到低於 DTS Max 的 5 度時，會設定適當的 CPU 電源上限。

• 在特定情況下 （例如風扇故障），一旦 CPU 溫度達到目標溫度，就會設定適當的 CPU 電源上限。
• 對於某些重度組態，當環境溫度超過預先定義的閾值時，即使 CPU 溫度仍然遠離目標溫度，也會預先設定適當的 CPU 電源上限。