Dell VxRail：VxRail 機型至 Dell PowerEdge 機型

本文旨在協助您更明確地識別 VxRail 的 PowerEdge 硬體，無論是要識別要從 Dell 支援下拉哪些驅動程式，還是在更換系統主機板時更新 Personality Module。

16克

VxR （Intel） VE660/（AMD）VE-6625 PowerEdge R660

值得注意的功能 Intel 和 AMD 型系統皆使用相同的 PowerEdge 型號 R660 尾碼 VE 代表 V（VDI） 和 E（一切） 的組合，因為 VE-660 可與 GPU 搭配在外場  這可能隨所有快閃記憶體或混合式儲存裝置組態一起提供 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機可從系統背面的左後側可熱交換 BOSS M.2 磁碟機安裝在「卡承載器」上，並從背面插入 BOSS 模組插槽 iDRAC 和背面 USB 和 VGA 均內建於背面 I/O （RIO） 模組，而且可自行拆卸或更換 除了 OCP 模組提供的 NIC 之外，還包括一個由 BCM5720 晶片組驅動的可拆卸 2x1gb 熄燈管理 （LOM） 使用 HBA 355e 作為儲存控制器 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR （Intel） VP-760/ （AMD）VP-7625 （Intel） PowerEdge R760/（AMD） PowerEdge R7625

值得注意的功能 在非 GPU 組態中 （圖底），新增後側 4 個 2.5“ Flex 托架，可額外安裝最多 4 個磁碟機，最多可安裝 28 個磁碟機 在後側柔性凹槽組態中，後側柔性凹槽中額外安裝了 3 個可熱交換風扇 僅以全快閃式記憶體儲存裝置出貨 尾碼 VE 代表 V（VDI） 和 P（效能） 的組合 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機可熱交換於系統背面中間的半高 PCI 插槽 6 （含後側柔性凹槽） 上方，半高 PCI 插槽 3 （帶後側柔性凹槽） 上方 BOSS M.2 磁碟機安裝在「卡承載器」上，並從背面插入 BOSS 模組插槽 iDRAC 和背面 USB 和 VGA 均內建於背面 I/O （RIO） 模組，而且可自行拆卸或更換 除了 OCP 模組提供的 NIC 之外，還包括一個由 BCM5720 晶片組驅動的可拆卸 2x1gb 熄燈管理 （LOM） 快取磁碟機位於系統背面，安裝於 2.5 吋背面 Flex Bay 中 使用 HBA 355e 作為儲存控制器 無須僅 IDSDM 遠端 RASR，也不需要預先準備的 RASR USB RASR 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

15G

VxR （Intel） E660（F）（N） / （AMD）E665（F）（N） （Intel） PowerEdge R650/（AMD）PowerEdge R6525

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機可從系統背面的左後側可熱交換 BOSS M.2 磁碟機安裝在「卡承載器」上，並從背面插入 BOSS 模組插槽 iDRAC 和背面 USB 和 VGA 均內建於背面 I/O （RIO） 模組，而且可自行拆卸或更換 除了 OCP 模組提供的 NIC 之外，還包括一個由 BCM5720 晶片組驅動的可拆卸 2x1gb 熄燈管理 （LOM） 使用 HBA 355e 作為儲存控制器 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR （Intel）（P）（V）670（F）（N） / （AMD）（P）675 （F/N） （Intel） PowerEdge R750/（AMD） PowerEdge R7525

值得注意的功能 AMD 機箱僅適用於全快閃式記憶體 NVMe （F/N） P 系列 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機可從系統背面位於半高 PCI 插槽 3 上方中間的位置熱交換 BOSS M.2 磁碟機安裝在「卡承載器」上，並從背面插入 BOSS 模組插槽 iDRAC 和背面 USB 和 VGA 均內建於背面 I/O （RIO） 模組，而且可自行拆卸或更換 除了 OCP 模組提供的 NIC 之外，還包括一個由 BCM5720 晶片組驅動的可拆卸 2x1gb 熄燈管理 （LOM） 使用 HBA 355e 作為儲存控制器 無須僅 IDSDM 遠端 RASR，也不需要預先準備的 RASR USB RASR 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 

VxR S670 、PowerEdge R750 （LFF）

值得注意的功能 額外 3 個可熱交換風扇，安裝在後側 Flex 凹槽 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機可從系統背面熱交換 iDRAC 和背面 USB 和 VGA 均內建於背面 I/O （RIO） 模組，而且可自行拆卸或更換 除了 OCP 模組提供的 NIC 之外，還包括一個由 BCM5720 晶片組驅動的可拆卸 2x1gb 熄燈管理 （LOM） 快取磁碟機位於系統背面，安裝於 2.5 吋背面 Flex Bay 中 使用 HBA 355e 作為儲存控制器 無須僅 IDSDM 遠端 RASR，也不需要預先準備的 RASR USB RASR 利用 iDRAC9 利用 OCP 3.0

 
 

機箱：VxR VD-4000Z（W）/PowerEdge XR4000Z（W） 運算 SLED：VxR VD-4510c/Poweredge XR4510c

值得注意的功能 機箱格式 VD-4000Z （可堆疊） VD-4000Z 機箱可配備 2 個 VD-4510c，其中 1 個 VD-4000w 嵌入式見證伺服器位於系統右側的備援 PSU 旁 儲存裝置位於節點內部，作為內部 M.2 擴充板模組，最多可提供 4 個 M.2 插槽 無前側載入磁碟機 更換磁碟機狀態 關閉電源，以及卸下受影響的運算 SLED 運算 SLED 網路使用嵌入式至主機板的 Intel E823-C LOM 提供 4 埠 25 GB 或 10 GB 網路 系統風扇是運算 SLED 的一部分，更換風扇時必須關閉電源，才能卸下受影響的運算 SLED 使用雙 M.2 Boss 擴充板作為 ESXI 開機裝置 BOSS M.2 磁碟機不支援熱交換，因此必須關閉電源，並從機箱移除受影響的運算節點 尾碼 C 代表運算模組，W 代表見證 利用 iDRAC9

14G

VxR E560（F）（N） PowerEdge R640

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 利用 iDRAC9 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 可以使用擴充卡的 NVMe 快取磁碟 N 系列使用全部 NVMe 磁碟機

  
 

VxR D560（F） PowerEdge XR2

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 利用 iDRAC9 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 可以使用擴充卡的 NVMe 快取磁碟 N 系列使用全部 NVMe 磁碟機

  

VxR （P-V） 570（F） PowerEdge R740XD （SFF）

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 利用 iDRAC9 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 只有 P 系列可以使用擴充卡時具有 NVMe 型快取磁碟機

 

VxR S570（F） PowerEdge R740XD （LFF）

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 利用 iDRAC9

 

VxR G560（F） PowerEdge C6420

值得注意的功能 使用 PCI x16 擴充板上的單一 SATA 型 M.2 卡作為 ESXI 開機裝置，與其他 14G 機型中的 RAID 1 雙 M.2 磁碟機不同 HBA 330 僅有一個 SD 卡 RASR 環境 可以有 NVMe 型快取磁碟 為 NIC 使用開放運算計畫 （OCP） 卡 利用 iDRAC9

 

VxR P580N PowerEdge R840

值得注意的功能 使用 RAID 1 中的雙 M.2 Boss 卡作為 ESXI 開機裝置 N 系列使用全部 NVMe 磁碟機 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 利用 iDRAC9

13G

VxR E460（F） PowerEdge R630

值得注意的功能 使用 satadom 作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 利用 iDRAC8

 

VxR （P-V） 470 PowerEdge R730

值得注意的功能 使用 satadom 作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 利用 iDRAC8

 

VxR S470 、PowerEdge R730XD、LFF

值得注意的功能 使用 satadom 作為 ESXI 開機裝置 將 HBA 330 當作儲存控制器使用 使用雙 SD 卡 （IDSM） RASR 環境 利用 iDRAC8

前綴：
D：1U VxRail 機型專為工業耐用性而設計，是異地遠端辦公室分公司 （ROBO） 的理想選擇。
E: 1U VxRail 機型非常適合用於入門級 VDI 或圖形工作負載所設計的小型與遠端部署。
G: 2U VxRail 機型，提供專為一般用途工作負荷而設計的密集運算平台。
P: 2U VxRail 機型，在記憶體或 I/O 密集型工作負荷中需要效能，提供每個處理器的高核心數，以及處理器時脈速度。
V: 2U VxRail 機型，可為圖形密集桌上型電腦和針對 VDI
最佳化的工作負荷提供 GPU 硬體：2U VxRail 機型，可為 Microsoft SharePoint、Microsoft Exchange、巨量資料、分析及影像監視等容量需求的應用程式提供密集儲存解決方案。

後綴：
F：表示型號全為快閃式記憶體。
N: 搭配 F 尾碼使用時，代表快閃式記憶體儲存裝置均以 NVMe 為基礎。
VE：代表 V（VDI） 和 E（一切）
VP 的組合：代表 V（VDI） 和 P（效能） 的組合