以下のガイドでは、OptiPlex 3070マイクロ フォーム ファクター(MFF)システムの顧客交換可能ユニット(CRU)のパーツを安全に取り外す手順について説明します。CRUとは、エンジニアでなくても取り外しや交換が行えるシステムのパーツのことです。このガイドには、関連する内容を参照するための画像が含まれています。
原因に関する情報はありません。
これらのガイドに記載されていない内容については、システム マニュアルを参照する必要があります。
この記事では、電気機器を取り扱う際に考慮すべき安全上の注意事項について説明します。
1 | 小型のプラス ドライバー | 2 | プラスチック製スクライブ |
3 | 小型のマイナス ドライバー |
システム カバーを取り外す前に、次の手順を実行します。
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
カバーをシステムの背面に固定している蝶ネジを緩めます。
カバーをシステムの前面方向に引いて、持ち上げてPCから取り外します。
2.5インチ ハード ディスク ドライブ(HDD)を取り外す前に、次の手順を実行します。
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
システム カバーを取り外します。
2.5インチHDDアセンブリーは、システムの前面左隅にあります。アセンブリーの背面にある青色のタブを一緒に押します[1]。
アセンブリーをPCの前面に向かって引っ張り、持ち上げてPCから取り出します[2]。
HDDをアセンブリー ブラケットに固定しているピンを外し、ブラケットから取り外します。
ヒート シンク ブロワーを取り外す前に、次の手順を実行します。
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
システム カバーを取り外します。
ヒートシンク ブロワーはシステムの右側にあります。アセンブリーの両側にある青色のタブを一緒に押して、シャーシの右側にアセンブリーをスライドさせて回転させます[2]。
ファン ケーブルとスピーカー ケーブルをマザーボードから外し、ブロワーをシステムから取り外します。
M.2 SSDカードを取り外す前に、次の手順を実行します。
M.2 SSDカードはHDDアセンブリーの下にあります。M.2カードをマザーボードに固定しているネジを外して[1]、コネクターからカードを引き出します[2]。
M.2 SSDカードを持ち上げて、PCから取り出します。
メモリー取り外し前の準備手順:
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
システム カバーとヒートシンク ブロワーを取り外します。
メモリーはヒートシンク ブロワーの下にあります。金属クリップをDIMMの両側に押し開きます[1]。
DIMMをスロットから引き抜きます[2]。
コイン型電池の取り外し前の準備手順:
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
システム カバーを取り外します。
コイン型電池はHDDアセンブリーの後にあります。プラスチック製スクライブで、電池が飛び出すまでリリース ラッチを押します[1]。
電池をコネクターから持ち上げてシステムから取り出します[2]。
内蔵スピーカーを取り外す前に、以下の事前手順を実行します。
ハードウェアの取り付けまたは取り外しの際には、必ずすべてのデータを適切にバックアップするようにしてください。
電話回線、ネットワークケーブル、USB通信ケーブルをコンピュータから外します。
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
システム カバーとヒートシンク ブロワーを取り外します。
スピーカーがヒートシンク ブロワーの角に付いています。スピーカー ケーブルをブロワーの固定クリップから外します[1]。
スピーカー アセンブリーをブロワーに固定している2本のネジを外して[2]、スピーカーをブロワーから取り外します[3]。
ワイヤレス カード(WLAN)を取り外す前に、次の手順を実行してください。
アンテナのネジを緩めて、シャーシの背面からアンテナを取り外します。
WLANカードは、M.2 SSDカードとヒートシンク ブロワーの間にあります。プラスチック製のタブをカードに固定しているネジを外して[1]、タブを外します[2]。
WWANカードからアンテナ ケーブルを外します[3](ポップ スナップ コネクターに留めてあるので、少し押すだけで外れます)。カードをコネクターから引き抜いて[4]、持ち上げてPCから取り出します。
さらにサポートが必要な場合は、デル テクニカル サポートにお問い合わせください。