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OptiPlex 3070 MT(Mini Tower) CRU(Customer Replaceable Unit) 분해 분리 가이드

Summary: 이 가이드는 OptiPlex 3070 MT(Mini Tower) 컴퓨터의 CRU(Customer Replaceable Unit) 부품을 안전하게 분리하는 과정을 단계별로 안내합니다. CRU는 엔지니어가 분리 또는 교체할 필요가 없는 시스템 부품입니다. 이 가이드에는 관련 내용을 참조할 수 있는 사진이 포함되어 있습니다.

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Symptoms

목차:

  1. CRU 분리 가이드
  2. 분리 지침

 

분리 가이드

 

이 가이드에서 원하는 내용을 다루지 않는 경우 시스템 설명서를 참조해야 합니다.

아래 문서에서는 전기 장비를 사용하여 작업하기 전에 고려해야 할 안전 지침에 대해 설명합니다.

Cause

이 섹션은 적용되지 않습니다.

Resolution

분리 지침

 

참고: 내용을 보려면 아래에서 열려고 하는 섹션의 제목을 클릭합니다.

 

 

ReqTools_E7450_BKeith_01

 

1 소형 일자 머리 나사 드라이버 2 플라스틱 스크라이브
3 소형 일자 드라이버    
 
참고: 대형 필립스 또는 일자 드라이버를 사용하면 나사 머리가 손상될 수 있으니 유의하십시오. 이렇게 되면 특수 툴이 없으면 분리할 수 없고, 특수 툴은 현장 엔지니어에게 제공되지 않습니다.

 

  1. 시스템 커버를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

  2. 액세스 패널이 위를 향하도록 시스템을 옆으로 놓고 시스템 뒷면에 있는 캡티브 나사 2개를 풉니다[1].

CRU_3070_Base_MT_01_BK

  1. 패널을 시스템 후면을 향해 밀고 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].

 

  1. 전면 베젤을 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버를 분리합니다.

  2. 베젤 왼쪽을 따라 고정 탭 3개를 들어 올립니다[1].

CRU_3070_Bezel_MT_01_BK

  1. 베젤을 3개의 후크가 있는 오른쪽으로 돌립니다[2].

CRU_3070_Bezel_MT_02_BK

  1. 베젤을 잡아 당겨 시스템 전면에서 분리합니다[3].

 

  1. HDD(Hard Disk Drive)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

 
  1. 3.5" HDD는 시스템 상단의 스윙 아웃 패널에 있습니다. 드라이브 후면에서 전원 및 데이터 케이블을 분리합니다[1]. 스윙 아웃 패널에 HDD를 고정하는 나사 4개를 분리합니다[2].

CRU_3070_3HDD_MT_01_BK

  1. 스윙 아웃 패널을 엽니다[3].

CRU_3070_3HDD_MT_02_BK

  1. 드라이브를 잡아 당겨 PC 후면에서 꺼냅니다.

  1. 2.5" HDD는 시스템 하단 스윙 아웃 패널에 있습니다. 스윙 패널을 열고 드라이브 후면에서 전원 및 데이터 케이블을 분리합니다[1].

CRU_3070_2HDD_MT_01_BK

  1. 캐디 양쪽의 파란색 탭을 함께 누르고[2] 드라이브를 잡아 당겨 스윙 아웃 패널의 후면에서 꺼냅니다[3].

  2. 두 번째 2.5" HDD가 장착된 경우 2단계와 3단계를 반복합니다.

 

  1. M.2 SSD 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 스윙 패널을 열면 M.2 SSD 카드가 메모리 슬롯 앞에 있습니다. 카드를 아래로 누르고 있는 나사를 분리합니다[1].

CRU_3070_SSD_MT_01_BK

  1. 카드가 직각으로 튀어나오면 잡아 당겨 커넥터와 PC에서 꺼냅니다[2].

 

  1. 옵티컬 디스크 드라이브(DVD/CD RW)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 옵티컬 디스크 드라이브는 스윙 아웃 패널 상단의 3.5" HDD 아래에 있습니다. 패널을 열고 드라이브 후면에서 케이블을 분리한 다음[1] 패널을 닫습니다[2].

CRU_3070_ODD_MT_01_BK

  1. 드라이브 후면에 있는 파란색 분리 탭을 누릅니다[1].

CRU_3070_ODD_MT_02_BK

  1. 드라이브를 밀어 PC 전면에서 빼냅니다[2].

 

  1. 확장 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 확장 슬롯은 시스템 후면에 있으며, 스윙 패널을 열고 파란색 탭을 사용하여 옵션 슬롯의 잠금을 해제합니다[1].

CRU_3070_ECard_MT_01_BK

  1. 카드 후면에 파란색 분리 탭이 있는지 확인합니다. 있는 경우 옆으로 밀고[2] 카드를 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].

 

  1. 메모리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 메모리는 스윙 아웃 패널 아래 방열판 앞에 있습니다. DIMM 양쪽에 있는 탭을 눌러 메모리 DIMM을 분리합니다[1].

CRU_3070_Memory_MT_01_BK

  1. DIMM을 들어 올려 슬롯과 PC에서 꺼냅니다[3].

참고: 시스템에 있는 추가 메모리 DIMM에 대해 2단계와 3단계를 반복합니다.

 

  1. 코인 셀 배터리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 코인 셀 배터리는 옵션 슬롯과 방열판 사이에 있습니다. 스윙 패널을 들어 올리고 배터리가 튀어나올 때까지 릴리스 캐치를 누릅니다[1].

CRU_3070_Coin_MT_01_BK

  1. 배터리를 들어 올려 커넥터와 PC에서 빼냅니다[2].

 

  1. 내부 스피커를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 스피커는 2.5" HDD 베이 옆의 스윙 아웃 패널에 고정되어 있으며, 마더보드에서 케이블을 분리합니다[1].

CRU_3070_Speaker_MT_01_BK

  1. 스피커의 고정 탭을 들어 올리고[2] 스피커를 밀어 슬롯에서 꺼냅니다[3].

 

  1. 침입 탐지 스위치와 케이블을 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. 방열판 팬은 스윙 아웃 패널 아래 시스템 중앙에 있습니다. 패널을 열고 마더보드에서 팬 케이블을 분리합니다[1].

CRU_3070_Fan_MT_01_BK

  1. 팬 상단에서 Torx 나사 4개를 분리하고[2] 팬을 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].

 

  1. PSU(Power Supply Unit)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버전면 베젤을 분리합니다.

  2. PSU는 스윙 개방 패널 아래 PC 하단에 있습니다. 스윙 패널을 열고 마더보드에서 전원 케이블을 분리합니다[1, 6].

CRU_3070_PSU_MT_01_BK

  1. 고정 후크에서 PSU 케이블의 배선을 해제합니다[2, 3, 4, 5].

  2. 섀시 후면에 PSU를 고정하고 있는 나사 3개를 분리합니다[1]. PSU 앞에 있는 파란색 분리 탭을 누르고[2] PSU를 밀고 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].

CRU_3070_PSU_MT_01_BK


추가 지원이 필요하면 기술 지원에 문의하십시오.
연락처 OptiPlex 3070 분해 콘텐츠 페이지로 돌아갑니다.

Affected Products

OptiPlex 3070 Tower, OptiPlex 3070 Micro, OptiPlex 3070 Small Form Factor
Article Properties
Article Number: 000131966
Article Type: Solution
Last Modified: 31 Aug 2023
Version:  6
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