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고객 교체 가능 부품 (CRU)에 대 한 Dell Precision 3561 모바일 워크스테이션 해체 제거 가이드

Summary: 이 가이드는 Precision 3561 모바일 워크스테이션 시스템의 CRU(Customer Replaceable Unit) 부품을 안전하게 분리하는 과정을 단계별로 안내합니다. (CRU는 엔지니어가 분리 또는 교체할 필요가 없는 시스템 부품임) 이 가이드에는 관련 내용을 참조할 수 있는 사진이 포함되어 있습니다.

This article applies to   This article does not apply to 

Instructions


목차:

  1. CRU 분리 가이드
  2. 분리 지침

 

분리 가이드

 

이 가이드에서 원하는 작업 관련 내용을 찾을 수 없는 경우 시스템 설명서를 참조하시기 바랍니다.

아래 문서에서는 전기 장비를 사용하여 작업하기 전에 고려해야 할 안전 지침에 대해 설명합니다.


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분리 지침

 

 

권장 도구

1 소형 일자 머리 나사 드라이버 2 플라스틱 스크라이브
3 소형 접시 머리 나사 드라이버    
 
참고: 대형 필립스 또는 일자 드라이버를 사용하면 나사 머리가 손상될 수 있으니 유의하십시오. 이렇게 되면 특수 툴이 없으면 분리할 수 없고, 특수 툴은 현장 엔지니어에게 제공되지 않습니다.

 

  1. 기본 커버를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

  2. 폐쇄 된 랩톱이 책상을 뒤집어 놓은 상태에서 베이스 커버를 섀시에 고정 하는 9 개의 조임 나사를 풉니다.

밑면 커버 1

  1. 비 금속성 툴을 사용 하 여 왼쪽 힌지를 시작 하 고 덮개 가장자리를 시계 방향으로 돌려 덮개를 분리 합니다.

밑면 커버 2

  1. 시스템에서 덮개를 들어 올리고 마더보드에서 배터리 케이블을 분리 합니다.

 

  1. 메모리 모듈을 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 기본 덮개를 분리하십시오.

  2. 메모리는 방열판과 SSD 사이의 시스템 중간에 위치 합니다. 금속 고정 클립을 잡아 당겨 커넥터에 대 한 각도에서 DIMM을 분리 합니다.

Memory

  1. 슬롯과 시스템에서 카드를 당겨 꺼냅니다.

참고: 시스템에 있는 추가 메모리에 대해이 단계를 반복 합니다.

 

  1. HDD(Hard Disk Drive)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 기본 덮개를 분리하십시오.

  1. 2.5" HDD는 배터리 왼쪽에 있습니다. 마더보드에서 스피커 케이블을 분리합니다.

HDD

  1. 시스템에 스탠드를 고정하는 나사 4개를 분리합니다. 시스템에서 HDD를 들어 올려 꺼냅니다.

 

  1. M.2 SSD(Solid State Drive)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 기본 덮개를 분리하십시오.

  1. M. 2 개의 SSD 2230 카드 슬롯 1은 오른쪽 메모리 슬롯과 배터리 사이에 있습니다. SSD 카드를 제자리에 고정하고 있는 나사(1)를 풉니다.

SSD 2230 01

  1. 2230 카드가 마더보드에서 튀어 켜 집니다. 카드를 잡고 커넥터와 시스템에서 빼냅니다.

  2. M. 2 개의 SSD 2230 카드는 좌측 메모리 슬롯과 배터리 사이에 있는 2280 카드 슬롯 1에도 사용할 수 있습니다. 열 플레이트를 섀시에 고정 하는 나사 2 개를 분리 합니다.

SSD 2230 02

  1. 열 플레이트를 제거 하 고 2230 카드를 마더보드에 고정 하는 나사를 분리 합니다. 카드를 잡고 커넥터와 시스템에서 빼냅니다.

  1. M. 2 개의 SSD 2280 카드 슬롯 1은 좌측 메모리 슬롯과 배터리 사이에 있습니다. 열 플레이트를 섀시에 고정 하는 나사 2 개를 분리 합니다.

SSD 2280 01

  1. 열 플레이트를 제거 하면 마더보드에서 2280 카드가 튀어 켜 집니다. 카드를 잡고 커넥터와 시스템에서 빼냅니다.

 

  1. 무선 Wi-Fi(WLAN) 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 기본 덮개를 분리하십시오.

  2. 무선 카드는 섀시 왼쪽 상단 모서리에 있습니다. WLAN 카드의 끝을 마더보드에 고정 하는 단일 조임 나사를 제거 합니다. 시스템에서 고정 브래킷을 분리 합니다.

WLAN 01

  1. 카드에서 안테나 케이블을 분리합니다. (팝 스터드 커넥터이므로 약간의 압력을 가하면 튀어나옴) 비 금속성 프로브를 사용 하 여 접착 패드에서 카드를 들어 올리고 커넥터와 시스템에서 카드를 당깁니다.

WLAN 02

 

  1. 셀룰러 WWAN 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 기본 덮개를 분리하십시오.

  2. 무선 셀룰러 카드는 메모리의 왼쪽에 있습니다. WWAN 카드를 마더보드에 고정하는 나사 1개를 분리합니다[1]. 시스템에서 브래킷을 분리하고 WWAN 카드에서 안테나 케이블을 분리합니다. (팝 스터드 커넥터이므로 약간의 압력을 가하면 튀어나옴)

WWAN 01

  1.  WWAN 카드가 일정 한 각도로 켜진 상태에서 카드를 커넥터와 시스템에서 당깁니다.

WWAN 02

 

  1. MicroSD 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

  2. 마이크로 Sd 카드를 밀어 시스템의 오른쪽 가장자리에서 팝 합니다.

microSD

  1. 카드를 잡고 컴퓨터에서 빼냅니다.

 

  1. SIM 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어의 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

  2. 후면에서 시스템을 확인 하는 경우, SIM 카드 슬롯은 2 개의 힌지 사이에 있습니다. Sim 카드 트레이의 구멍에 SIM 제거 툴 또는 핀을 삽입 합니다. 트레이에 딸깍 소리가 나 며 트레이를 잡고 컴퓨터 밖으로 당길 수 있습니다.

microSIM

참고: 참고: 이 부품은 선택 사양이며 구매 시 선택해야 합니다.

추가 지원이 필요하면 기술 지원 부서에 문의하십시오.
  연락처  

Affected Products

Precision 3561
Article Properties
Article Number: 000189061
Article Type: How To
Last Modified: 28 Jun 2021
Version:  1
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