前提条件
按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作：
关闭系统和所有连接的外围设备。
断开系统与电源插座和外围设备的连接。
如果适用，请从机架中卸下系统。
卸下系统护盖。
卸下支撑条。
卸下导流罩顶盖。
卸下冷却风扇固定框架部件。
卸下导流罩。
卸下扩展卡转接卡或卸下全长扩展卡转接卡。
提醒：有关详细信息，请参阅线缆布线部分。
卸下转接卡导流罩。
如果需要，卸下处理器扩展模块 （PEM）。
注：通过断开电子管与系统主板上的电子管固定器或转接卡 2 上的插槽以及后壁的连接，可以卸下 PEM 和 DLC 模块。请参阅 PEM 主题上的卸下 DLC 模块以断开 DLC 管的连接。
卸下 OCP 卡：
打开蓝色闩锁以松开 OCP 卡。
朝系统后端推动 OCP 卡，以断开与系统主板上接口的连接。
将 OCP 卡滑出系统上的插槽。
如果不打算装回 OCP 卡，请安装填充挡片。
注：您必须在空置的扩展卡插槽中安装一个填充挡片，以使系统符合联邦通讯委员会 （FCC） 认证。这些支架也能将灰尘挡在系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。
安装 OCP 卡：
如果已安装，卸下填充挡片。
注意：存放填充挡片以备将来使用。填充挡片必须安装在闲置的扩展卡插槽中，以维护联邦通讯委员会 （FCC） 对系统的认证。这些支架也能将灰尘挡在系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。
打开系统主板上的蓝色闩锁。
将 OCP 卡滑入系统上的插槽中。
推动直至 OCP 卡连接到系统主板上的接口。
合上蓝色闩锁以将 OCP 卡锁定到系统。
如果已卸下，安装处理器扩展模块 （PEM）。
注：通过将电子管连接到系统主板上的电子管固定器或转接卡 2 上的插槽并后壁，可以安装 PEM 和 DLC 模块。请参阅 PEM 主题上的安装 DLC 模块以连接 DLC 管。
安装转接卡导流罩。
安装扩展卡转接卡或安装全长扩展卡转接卡。
安装导流罩
安装冷却风扇固定框架部件。
安装导流罩顶盖。
安装支撑条。
按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作：
装回系统盖板。
如果适用，将系统安装到机架中。
重新连接外围设备，将系统连接至电源插座，然后打开系统电源。”
