前提条件
注意：如果您使用的是带加密密钥的可信平台模块 （TPM），则在程序或系统设置过程中可能会提示您创建恢复密钥。请务必创建并安全存储此恢复密钥。如果更换此系统板，则必须在重新启动系统或程序时提供恢复密钥，然后才能访问驱动器上的加密数据。
按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
关闭系统和所有连接的外围设备。
断开系统与电源插座和外围设备的连接。
如果适用，请从机架中卸下系统。
卸下系统护盖。
卸下导流罩：
握住导流罩两端，然后将其提离系统。
卸下冷却风扇固定框架部件：
提起蓝色释放拉杆，以从系统解锁冷却风扇固定框架组件。
握住释放拉杆，然后将冷却风扇固定框架组件提离系统。
卸下侧壁支架：
按压蓝色侧面卡舌以释放侧壁线缆固定器。
提醒：将线缆从侧壁线缆固定器中移出。
按压中央卡舌以从机箱释放支架，然后将其提离系统。
卸下内存模块：
找到相应的内存模块插槽。
注意：仅抓住每个内存模块的卡边缘，不要接触内存模块或金属触点的中间。
要从插槽中释放内存模块，请同时按下内存模块插槽两端的弹出卡舌。
将内存模块提离系统。
卸下串行 COM 端口：
拧松系统上的固定螺钉。
按压转接卡上的蓝色释放卡舌或蓝色按钮并握住边缘，将扩展卡转接卡从系统主板上的转接卡接口中提起。
断开串行 COM 端口线缆与背面 I/O 板的连接。
打开扩展卡提升板上的闩锁，然后将串行 COM 端口滑出扩展卡提升板。
如果不装回串行 COM 端口，请安装填充挡片。
卸下 VGA 端口：
拧松系统上的固定螺钉。
按压转接卡上的蓝色释放卡舌或蓝色按钮并握住边缘，将扩展卡转接卡从系统主板上的转接卡接口中提起。
断开 VGA 端口线缆与液冷 （LC） 背面 I/O 板的连接。
打开扩展卡转接卡上的闩锁，然后将 VGA 端口滑出扩展卡转接卡。
如果不装回 VGA 端口，请安装填充挡片。
卸下扩展卡提升板：
拧松转接卡和系统上的固定螺钉。
按压转接卡上的蓝色释放卡舌或蓝色按钮并握住边缘，将扩展卡转接卡从系统主板上的转接卡接口中提起。
提醒：图像上的数字不能准确描述具体步骤。数字用于表示顺序。
如果未更换转接卡，请安装转接卡挡片，然后拧紧固定螺钉（如果需要）。
注：您必须在空置的扩展卡插槽中安装一个填充挡片，以使系统符合联邦通讯委员会 （FCC） 认证。这些支架也能将灰尘挡在系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。
卸下 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块：
使用 #2 梅花槽螺丝刀，拧松将背面驱动器模块固定到系统的固定螺钉。
按压蓝色释放卡舌并握住边缘，将背面驱动器模块提离系统。
卸下处理器：
使用内六角 #T20 螺丝刀拧松中间螺钉，以释放固定框架。握住并向上提起固定框架，然后将其稍微旋转到垂直位置（105 度）。
注意：弹簧载荷将使固定框架保持在“打开”位置。
握住两个蓝色卡舌以提起蓝色闩锁，从而释放处理器插槽导轨框架。
握住托架框架上的手柄，将托盘从导轨框架中滑出。
卸下散热器：
使用内六角 #T20 螺丝刀，一直完全拧松固定螺钉，然后再移动到下一颗螺钉（一次一颗螺钉）。
注：请遵循散热器标签上定义的螺钉顺序。拆卸顺序：6、5、4、3、2、1
注：固定螺钉编号标记在散热器上。
将散热器提离系统。
卸下 BOSS-N1 模块：
提醒：图像上的数字不能准确描述具体步骤。数字用于表示顺序。
拉出并提起 BOSS-N1 卡托架固定闩锁以打开。
滑出 BOSS-N1 卡托架。
使用 #1 梅花槽螺丝刀，拧下将 M.2 SSD 固定至 BOSS-N1 卡托架的 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉。
从 BOSS-N1 卡托架滑出 M.2 SSD。
断开 BOSS-N1 电源线和信号线缆与系统主板的连接。
使用 #1 梅花槽螺丝刀，拧下将 BOSS-N1 模块固定到转接卡 1 的 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉。
将 BOSS-N1 模块滑向机箱正面，然后提起模块。
卸下 GPU 导流罩：
握住 GPU 导流罩的边缘，然后将导流罩提离系统。
卸下内部 USB 卡：
握住蓝色标签，提起内部 USB 卡，以断开与系统板上连接器的连接。
从内部 USB 卡卸下 USB 闪存盘。
卸下 OCP 卡：
打开蓝色闩锁以松开 OCP 卡。
朝系统后端推动 OCP 卡，以断开与系统主板上接口的连接。
将 OCP 卡滑出系统上的插槽。
如果不打算装回 OCP 卡，请安装填充挡片。
卸下 LOM 卡和背面 I/O 板：
使用 #2 十字螺丝刀，拧下将板载 LAN （LOM） 卡和背面 I/O 板固定至系统主板的螺钉。
握住边缘，拉动 LOM 卡或背面 I/O 板，以断开与系统板上的连接器的连接。
卸下电源装置：
按压免工具闩锁并握住 PSU 手柄，将 PSU 从托架中滑出。
断开所有线缆与系统主板的连接，并记下所有线缆连接。
小心：在从系统卸下系统主板时，小心不要损坏系统识别按钮。
注意：请勿通过抓住内存模块、处理器或其他组件来提起系统主板。
卸下系统板：
握住系统主板固定器和柱塞，朝系统正面滑动系统主板。
以一定倾斜角度将系统主板从机箱中提出。
安装系统板：
打开新系统主板组件的包装。
注意：请勿通过抓住内存模块、处理器或其他组件来提起系统主板。
小心：在将系统主板放入机箱时，小心不要损坏系统识别按钮。
握住系统主板固定器和柱塞，将系统主板以倾斜角度向下放入系统。
朝机箱背面滑动系统主板，直至接头在插槽中稳固就位。
安装内部 USB 卡：
将 USB 闪存盘连接到内部 USB 卡。
注：有关系统板上 USB 的确切位置的信息，请参阅系统板跳线和连接器部分。
将内部 USB 卡与系统板上的连接器对齐，然后用力按压，直至内部 USB 卡就位。
安装 OCP 卡：
如果已安装，卸下填充挡片。
打开系统主板上的蓝色闩锁。
将 OCP 卡滑入系统上的插槽中。
推动直至 OCP 卡连接到系统主板上的接口。
合上蓝色闩锁以将 OCP 卡锁定到系统。
提醒：图像上的数字不能准确描述具体步骤。数字用于表示顺序。
安装处理器：
握住托盘框架的手柄，将托盘滑入处理器插槽导轨框架中，直至其稳固就位。
握住两个蓝色卡舌以向下推动导轨框架，直至蓝色闩锁锁定到位。
通过用一只手按住固定框架来固定固定框架，同时使用另一只手操作螺丝刀以接合和拧紧螺钉。
注意：在拧紧螺钉的同时按压固定框架，以避免处理器护盖倾斜到处理器插槽外。
安装散热器：
如果使用现有的散热器，请使用干净且不起毛的布擦除散热器上的导热油脂。
注：对于新的散热器，散热器上已预先涂有导热膏。卸下保护盖并安装散热器。
使用处理器套件附带的导热油脂注射器在处理器顶部涂抹一层薄薄的螺旋状油脂。
注意：涂抹过多的导热油脂会导致多余的油脂接触并污染处理器插槽。
注：导热油脂注射器仅供一次性使用。使用后处理注射器。
提醒：请参阅散热器标签上的气流方向，作为散热器安装方向的可视提示。
将散热器上的螺钉与系统板上的定位器螺钉对齐。
注：L 型散热器上的 A1 延伸部分应朝向系统端。
使用内六角 #T20 螺丝刀，一直向下完全拧紧固定螺钉，然后再移动到下一颗螺钉（一次一颗螺钉）。
提醒：按照散热器标签上定义的螺钉顺序进行操作。装配顺序：1、2、3、4、5、6
安装内存模块：
找到相应的内存模块插槽。
注意：仅抓住每个内存模块的卡边缘，不要接触内存模块或金属触点的中间。
如果插槽中安装了内存模块，请将其卸下。
注：在安装内存模块之前，确保插槽弹出闩锁完全打开。
将内存模块的边缘连接器与内存模块插槽的定位卡锁对准，然后将内存模块插入插槽。
注意：为防止在安装过程中损坏内存模块或内存模块插槽，请勿弯曲或伸缩内存模块;将内存模块的两端同时插入。
注：内存模块插槽有一个定位卡锁，使内存模块只能从一个方向安装到插槽中。
注意：请勿在内存模块的中心施加压力;在内存模块的两端均匀施加压力。
使用大拇指按压内存模块，直至弹出卡舌稳固地卡入到位。
如果内存模块已在插槽中正确就位，则内存模块插槽上的拉杆应与已安装内存模块的其他插槽上的拉杆对准。
安装 GPU 导流罩：
将 GPU 导流罩上的卡舌与系统上的插槽对齐。
将 GPU 导流罩向下放到系统中，直至其稳固就位。
安装扩展卡提升板：
如果已安装，卸下转接卡挡片，如果需要，请拧松固定螺钉。
提醒：存放转接卡挡片以备将来使用。填充挡片必须安装在闲置的扩展卡插槽中，以维护联邦通讯委员会 （FCC） 对系统的认证。这些支架也能将灰尘挡在系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。
抓住边缘或触点，将扩展卡转接卡上的孔与系统主板上的导轨对齐。
将扩展卡转接卡向下放入到位，然后按压触点，直至扩展卡转接卡连接器在系统主板连接器上完全就位。
拧紧转接卡和系统上的固定螺钉（如果有）。
安装 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块：
将背面驱动器模块上的插槽与系统上的导轨对齐。
将背面驱动器模块向下按压到转接卡顶部，直至稳固就位。
使用 #2 梅花槽螺丝刀，拧紧将背面驱动器模块固定到系统的固定螺钉。
安装 VGA 端口：
打开扩展卡转接卡上的闩锁，然后从扩展卡转接卡卸下填充挡片。
将 VGA 端口滑入扩展卡转接卡。
将 VGA 端口线缆连接至 LC 背面 I/O 板。
抓住边缘或触点，将扩展卡转接卡上的孔与系统主板上的导轨对齐。
将扩展卡转接卡向下放入到位，然后按压触点，直至扩展卡转接卡连接器在系统主板连接器上完全就位。
拧紧系统上的固定螺钉。
安装串行 COM 端口：
打开扩展卡转接卡上的闩锁，然后从扩展卡转接卡卸下填充挡片。
将串行 COM 端口滑入扩展卡转接卡，然后合上闩锁。
将串行 COM 端口线缆连接至背面 I/O 板。
抓住边缘或触点，将扩展卡转接卡上的孔与系统主板上的导轨对齐。
将扩展卡转接卡向下放入到位，然后按压触点，直至扩展卡转接卡连接器在系统主板连接器上完全就位。
拧紧系统上的固定螺钉。
安装 BOSS-N1 模块：
提醒：图像上的数字不能准确描述具体步骤。数字用于表示顺序。
将 BOSS-N1 模块以一定的角度与控制器卡模块插槽对齐。
插入 BOSS-N1 模块并朝系统背面水平推动模块，直至稳固就位。
使用 #1 梅花槽螺丝刀，通过 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉固定 BOSS-N1 模块。
将 BOSS-N1 电源线和信号线缆连接至系统主板上的接口。
将 M.2 SSD 以一定的角度与 BOSS-N1 卡托架对齐。
插入 M.2 SSD，直至其在 BOSS-N1 卡托架中稳固就位。
使用 #1 梅花槽螺丝刀，通过 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉将 M.2 SSD 固定到 BOSS-N1 卡托架。
将 BOSS-N1 卡托架滑入 BOSS-N1 模块插槽。
合上 BOSS-N1 卡托架免工具闩锁，以将托架锁定到位。
安装侧壁支架：
将侧壁支架上的导轨插槽与系统上的导轨对齐，然后滑动直至护盖稳固就位。
注：穿过侧壁线缆固定器布置线缆。
合上侧壁线缆固定器，直至固定器卡入到位。
安装冷却风扇固定框架部件：
握住冷却风扇固定框架的蓝色释放拉杆，将导轨与系统上的导轨对齐。
将冷却风扇固定框架组件向下放入系统，直至稳固就位。
向下放置蓝色释放拉杆并按压，以将冷却风扇固定框架组件锁定到系统中。
安装导流罩：
将导流罩上的卡舌与机箱上的插槽对齐。
注：正确布置线缆，以防止线缆被夹住或卷曲。
将导流罩向下放入系统中，直至将其固定到位。
安装电源装置：
将 PSU 滑入 PSU 托架，直至免工具闩锁卡入到位。
将所有线缆重新连接至系统主板。
注：确保系统内部的线缆均沿机箱壁布线，并使用线缆固定支架固定。
装回系统盖板。
如果适用，将系统安装到机架中。
重新连接外围设备并将系统连接至电源插座，然后打开系统电源。
