최대 28개의 코어를 탑재한 최대 2개의 5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 및 프로세서당 최대 32개의 코어를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
운영체제
Hyper-V 기반 Microsoft® Windows Server® RedHat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® vSAN/ESXi® Canonical® Ubuntu® Server LTS
칩셋
인텔® C741 칩셋
액셀러레이터
2 x 75W SW, LP
메모리
DIMM 속도 최대 5200MT/s
메모리 유형 RDIMM
메모리 모듈 슬롯 DDR5 DIMM 슬롯 16개
최대 RAM 1.5TB
스토리지
전면 베이 최대 8개의 3.5" SAS/SATA(HDD/SSD), 최대 192TB 최대 12개의 3.5" SAS/SATA(HDD/SSD), 최대 288TB 최대 8개의 2.5" SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD), 최대 122.88TB 최대 16개의 2.5" SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 121.6TB 최대 16개의 2.5" SAS/SATA(HDD/SSD) + 8개의 2.5" NVMe(HDD/SSD) 최대 244.48TB
후면 베이 최대 2개의 2.5" SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD), 최대 30.72TB
내부 컨트롤러 PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i
외부 컨트롤러 HBA355e
소프트웨어 RAID S160
내부 부팅 BOSS-N1(Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 1, 2개의 M.2 NVMe SSD USB
스토리지 컨트롤러
내부 컨트롤러 PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
외부 컨트롤러 HBA355e
소프트웨어 RAID S160
내부 부팅 BOSS-N1(Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 1, 2개의 M.2 NVMe SSD USB
보안
암호화 방식으로 서명된 펌웨어 저장된 데이터 암호화(로컬 또는 외부 키 관리를 사용하는 SED) 보안 부팅 Secure Erase 보안 구성 요소 검증(하드웨어 무결성 검사) 칩 내장형 RoT(Root of Trust) System Lockdown(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ
관리
내장형/서버형 iDRAC9 iDRAC Direct Redfish 호환 iDRAC RESTful API iDRAC Service Module Quick Sync 2 무선 모듈
콘솔 CloudIQ for PowerEdge 플러그인 OpenManage Enterprise OpenManage Enterprise Integration for VMware® vCenter™ OpenManage Integration for Microsoft® System Center OpenManage Integration with Windows Admin Center OpenManage Power Manager 플러그인 OpenManage Service 플러그인 OpenManage Update Manager 플러그인
이동성 OpenManage Mobile
툴 Dell Repository Manager Dell System Update 엔터프라이즈 카탈로그 Redfish 호환 iDRAC RESTful API IPMI RACADM CLI
OpenManage Integrations BMC Truesight Microsoft® System Center OpenManage Integration with ServiceNow RedHat® Ansible® 모듈 Terraform 공급업체 VMware® vCenter™ 및 vRealize Operations Manager
전원 공급 장치
전원 공급 장치 1800W Titanium 200~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 1400W Titanium 100~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 1400W Platinum 100~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 1400W Titanium 277VAC 또는 HVDC(HVDC는 고전압 DC를 나타냄, 336VDC 포함), 핫 스왑 이중화 1100W Titanium 100~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 1100W - (48~60VDC), 핫 스왑 이중화 800W Platinum 100~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 700W Titanium 200~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 600W Platinum 100~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화
팬 STD(Standard) 팬, 고성능 SLVR 팬 또는 고성능 Gold 팬 최대 6개의 핫 스왑 가능 팬
포트
네트워크 옵션 1GbE LOM 카드 2개(선택 사항) OCP 카드 3.0 1개(선택 사항) 참고: 시스템에 LOM 카드 또는 OCP 카드 중 하나를 설치할 수 있습니다.
전면 포트 iDRAC Direct(Micro-AB USB) 포트 1개 USB 2.0 1개 1개의 VGA
후면 포트 전용 iDRAC 이더넷 포트 1개 USB 2.0 1개 USB 3.0 1개 직렬 포트 1개(선택 사항) 1개의 VGA
내부 포트 1개의 USB 3.0(선택 사항)
슬롯
PCIe 1개의 CPU 구성: 최대 2개의 PCIe 슬롯(1개의 x16 Gen 4, 1개의 x8 Gen 4) 또는 최대 4개의 PCIe 슬롯(1개의 x16 Gen 4, 2개의 x8 Gen 5, 1개의 x8 Gen 4) 2개의 CPU 구성: 최대 4개의 PCIe 슬롯(3개의 x16 Gen 4, 1개의 x8 Gen 4) 또는 최대 4개의 PCIe 슬롯(1개의 x16 Gen 4, 2개의 x8 Gen 5, 1개의 x8 Gen 4) 또는 최대 6개의 PCIe 슬롯(3개의 x16 Gen 4, 1개의 x8 Gen 4, 2개의 x16 Gen 5)
비디오 1개의 VGA
베젤
LCD 베젤 또는 보안 베젤(선택 사항)
폼 팩터
2U 랙 서버
크기 및 무게
높이 86.80mm (3.41")
가로 482mm(18.97")
세로 707.78mm(27.85") - 베젤 미포함 721.62mm(28.4") - 베젤 포함
중량 최대 28.6kg (63.0lb)
랙 지원
4-포스트 랙용 CMA(Cable Management Arm) 및 SRB(Strain Relief Bar)가 선택 사항으로 제공되는 ReadyRails™ II 슬라이딩 레일 4-포스트 랙용 CMA 및 SRB가 선택 사항으로 제공되는 콤보(Drop-in/Slide-in) 레일 4-포스트 및 2-포스트 랙용 ReadyRails 고정식 레일
권장되는 지원
중요 시스템의 경우 Dell ProSupport Plus를 선택하고 PowerEdge 솔루션을 위한 고급 하드웨어와 소프트웨어 지원을 받으려면 Dell ProSupport를 선택하십시오. 컨설팅 및 배포 오퍼링을 이용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 Dell Technologies 담당자에게 문의해 주시기 바랍니다. Dell Services의 약관과 제공 가능 여부는 지역에 따라 다릅니다.