メイン コンテンツに進む

PowerEdge MX760cコンピューティング スレッド

コンピューティング、ストレージ、密度、拡張性

自動化、プロビジョニング、導入を活用するために設計された最新のコンピューティング テクノロジーにより、拡張性が向上しています。

Chat Callout お見積り・購入相談はこちら

プロセッサー

最大2基の第 5 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(プロセッサーあたり最大64コア)

オペレーティングシステム

Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server(Hyper-V搭載)
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware vSAN/ESXi

チップセット

インテル® QuickAssist テクノロジーをオプションで搭載するインテル® C741 チップセット

メモリー

DIMM速度
最大5600 MT/s

メモリー タイプ
RDIMM

メモリー モジュール スロット
32 x DDR5 DIMMスロット

最大RAM
最大8 TBのRDIMM

ストレージ

前面ベイ
最大4 x 2.5インチNVMe/SAS/SATA (HDD/SSD)(最大61 TB)
最大6 x 2.5インチSAS/SATA (HDD/SSD)(最大46.08 TB)
最大6 x 2.5インチNVMe/SAS/SATA (HDD/SSD)(最大92 TB)

ストレージコントローラー

内部コントローラー
PERC H755 MX、PERC H965i MX、HBA350i MX

ソフトウェアRAID
S160

内部ブート
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1):HWRAID 1、2 x M.2 NVMe SSD(480 GBまたは960 GB)
USB

セキュリティ

暗号化形式で署名されたファームウェア
静止データ暗号化(ローカルまたは外部キー管理を使用したSED)
セキュア ブート
Secured Component Verification(ハードウェアの整合性チェック)
安全消去機能
シリコン ルート オブ トラスト
System Lockdown(iDRAC9 EnterpriseまたはDatacenterが必要)
TPM 2.0 FIPS、CC-TCG認定、TPM 2.0 China NationZ

管理

埋め込み型/At-the-Server
iDRAC9
iDRAC Direct
iDRAC RESTful API(Redfish対応)
iDRAC Service Module

コンソール
CloudIQ for PowerEdgeプラグイン
OpenManage Enterprise
OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter
OpenManage Integration for Microsoft System Center
OpenManage Integration with Windows Admin Center
OpenManage Power Managerプラグイン
OpenManage Serviceプラグイン
OpenManage Update Managerプラグイン

モビリティー
OpenManage Mobile

ツール
Dell System Update
Dell Repository Manager
エンタープライズ カタログ
iDRAC RESTful API(Redfish対応)
IPMI
RACADM CLI

OpenManage Integrations
BMC TrueSight
Microsoft System Center
OpenManage Integration (ServiceNow)
RedHat Ansible Modules
Terraformプロバイダー
VMware vCenterおよびvRealize Operations Manager

電源

MX7000シャーシ:最大6台の3000 W AC Platinum PSU、グリッドの冗長性をサポート
MX7000シャーシ:背面(5台)および前面(4台)からアクセス可能な、完全な冗長性を備えたホットスワップ対応ファン

ポート

前面ポート
1 iDRAC Direct (Micro-AB USB)ポート
1 USB 3.0

内蔵ポート
1 USB 3.0(オプション)

ネットワーク オプション
MX7000シャーシのファブリック オプション:最大2組の冗長汎用スイッチまたはパススルー モジュラー ベイ(ファブリックAおよびB)、ストレージ固有のスイッチ ベイの冗長ペア(ファブリックC)
ポートあたり最大25 GbのCNA/NIC(メザニンA/B)、32 Gb Fibre Channel、12 Gbps SAS(メザニンC)

スロット

PCIe
1 x16 PCIe Gen4スロット(PERC) – プロセッサー1に接続
1 x16 PCIe Gen4スロット(メザニンA) – プロセッサー1に接続
1 x16 PCIe Gen5スロット(メザニンB) – プロセッサー2に接続
1 x16 PCIe Gen4スロット(ミニ メザニン) – プロセッサー1に接続
2 x8 PCIe Gen5(SL1、SL2)コネクター(NVMeドライブ) – プロセッサー1に接続
2 x8 PCIe Gen5(SL4、SL5)コネクター(NVMeドライブ) – プロセッサー2に接続
1 x4 PCIe Gen4(BOSS-N1 HWRAIDカード)

シャーシ

MX7000

フォームファクター

MX7000シャーシに最大8台の独立したホットスワップ対応1Uシングル幅コンピューティング スレッドを搭載可能

寸法/重量

高さ
51.0 mm(2インチ)


257.0 mm(10インチ)

奥行き
622.35 mm(25.5インチ)(4 x 2.5インチまたは6 x 2.5インチ構成)

重量
8.27 kg(18.23ポンド)(4 x 2.5インチ構成)
8.38 kg(18.47ポンド)(6 x 2.5インチ構成)

推奨サポート

重要なシステム向けのDell ProSupport Plus、またはハードウェアおよびソフトウェアの優れたサポートを提供するDell ProSupportを、お使いのPowerEdgeソリューションに合わせてお選びいただけます。コンサルティングおよび導入のサポートも利用できます。詳細については、今すぐDellの担当者にお問い合わせください。Dellのサービスの提供内容および条件は、地域によって異なります。

マニュアル・製品仕様、ドライバ、サポート

製品サポート

ドライバやマニュアルから、診断ツールや交換パーツまで、デルの製品サポートはあらゆる面でお客様をサポートします。より詳細な製品仕様を知りたいお客様は、下記リンクのマニュアルタブから、セットアップと仕様、ユーザーガイドなどの文書をPDFファイルでご確認いただけます。

インテル® Xeon® Platinum プロセッサー

比較する

製品を比較 ()

比較したい製品を追加して、ニーズに最適な製品を見つけましょう。

比較したい製品を追加して、ニーズに最適な製品を見つけましょう。