Erreichen Sie Außergewöhnliches mit AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. Generation in diesem dichten Server mit einem Sockel, der sich durch seinen hohen Wert auszeichnet.
· CPU: AMD EPYC 9124 3.0GHz
· RAM: 2x16GB DIMM
· Data: 1x480GB SSD SATA
· Support: 3Jr Basic NBD
Upgrade auf ProSupport für 24/7 proaktiven und vorausschauenden Hardware- und Softwaresupport.
· CPU: AMD EPYC 9354P 3.2GHz
· RAM: 4x16GB DIMM
· Data: 2x960GB SSD SATA
· Support: 3Jr Basic NBD
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1 x AMD EPYC-Prozessor der 4. Generation der 9004 Serie mit bis zu 128 Cores pro Prozessor
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server mit Hyper-V
RedHat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
AMD-Chipsatz
Bis zu 2 x 75 W SW
DIMM-Geschwindigkeit
Bis zu 4.800 MT/s
Arbeitsspeichertyp
RDIMM
Speichermodulsteckplätze
12 DDR5 DIMM-Steckplätze
Maximaler RAM
RDIMM: 3 TB
Vordere Schächte
Bis zu 4 x 3,5"-SAS/SATA (Festplatte/SDD), max. 80 TB
Bis zu 8 x 2,5"-NVMe-SSD, max. 122,88 TB
Bis zu 10 x 2,5"-SAS/SATA/NVMe (Festplatte/SSD), max. 153,6 TB
Bis zu 14 x E3.S-NVMe-Direktlaufwerke, max. 107,52 TB
Bis zu 16 x E3.S-NVMe-Direktlaufwerke, max. 122,88 TB
Mittlerer Schacht
–
Hinterer Schacht
Bis zu 2 x 2,5"-SAS/SATA (Festplatte/SSD), max. 30,72 TB
Bis zu 2 x E3.S-NVMe-Direktlaufwerke, max. 15,36 TB
Interne Controller
PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355
Externe Controller
PERC H965e
Interne HBAs
HBA355i, HBA465i
Externe HBAs
HBA355e, HBA465e
Software-RAID
S160
Interner Neustart
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2-NVMe-SSDs
USB
AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
AMD Secure Memory Encryption (SME)
Kryptografisch signierte Firmware
Data-at-Rest-Verschlüsselung (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement)
Secure Boot
Secure Erase
Secured Component Verification (Hardwareintegritätsprüfung)
Silicon Root of Trust
Systemsperre (iDRAC9 Enterprise oder Datacenter erforderlich)
TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ
Integriert/At-the-Server
iDRAC9
iDRAC Direct
iDRAC RESTful API mit Redfish
iDRAC Service Module
Quick Sync 2-Wireless-Modul
Konsolen
CloudIQ für PowerEdge-Plug-in
OpenManage Enterprise
OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter
OpenManage Integration for Microsoft System Center
OpenManage-Integration in Windows Admin Center
OpenManage Power Manager-Plug-in
OpenManage Service-Plug-in
OpenManage Update Manager-Plug-in
Mobilität
OpenManage Mobile
Tools
iDRAC RESTful API mit Redfish
Dell Repository Manager
Dell System Update
Enterprise-Kataloge
IPMI
RACADM-CLI
OpenManage-Integrationen
BMC Truesight
Microsoft System Center
OpenManage-Integration in ServiceNow
Red Hat Ansible Modules
Terraform-Anbieter
VMware vCenter und vRealize Operations Manager
Netzteile
1.800 W Titanium 200–240 V Wechselstrom oder 240 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
1.400 W Titanium 277 V Wechselstrom oder 336 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
1.400 W Platinum 100–240 V Wechselstrom oder 240 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
1.100 W Titanium 100–240 V Wechselstrom oder 240 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
1.100 W Niedrigspannungsgleichstrom, -48 bis -60 V Gleichspannung, Hot Swap, redundant
800 W Platinum 100–240 V Wechselstrom oder 240 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
700 W Titanium 200–240 V Wechselstrom oder 240 V Hochspannungsgleichstrom, Hot Swap, redundant
Lüfter
Bis zu 4 Hot-Plug-Lüfter
Netzwerkoptionen
2 x 1-GbE-LOM-Karte (optional)
1 x OCP-Karte 3.0 (optional)
Hinweis: Im System kann entweder eine LOM-Karte oder eine OCP-Karte oder beides installiert werden.
Anschlüsse vorn
1 x USB 2.0, 1 x USB 2.0
1 x VGA
Anschlüsse hinten
1 x dedizierter iDRAC-Ethernetanschluss
1 x USB 2.0, 1 x USB 2.0
1 x VGA, 1 x USB 3.0
1 x seriell (optional)
Interner Anschluss: 1 x VGA (optional für Konfiguration mit direkter Flüssigkeitskühlung)
Interne Anschlüsse
1 x USB 3.0 (optional)
PCIe
Bis zu drei PCIe-Steckplätze (x16-Anschluss)
Steckplatz 1: 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 flaches Profil, halbe Länge oder 1 x16 Gen 5 gesamte Höhe, halbe Länge oder 2 x8 Gen 4 flaches Profil, halbe Länge
Steckplatz 2: 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 flaches Profil, halbe Länge oder 1 x16 Gen 5 gesamte Höhe, halbe Länge oder 2 x8 Gen 4 flaches Profil, halbe Länge
Steckplatz 3: 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 flaches Profil, halbe Länge
Video
1 x VGA
Optionale LCD-Blende oder Sicherheitsblende
1-HE-Rack-Server
Höhe
42,8 mm (1,685")
Breite
482 mm (18,97")
Tiefe
772,11 mm (30,39") mit Blende
758,27 mm (29,85") ohne Blende
Gewicht
Max. 20,4 kg (44,97 lb)
ReadyRails II-Gleitschienen mit optionalem Kabelführungsarm und optionaler Zugentlastungsleiste für Racks mit vier Holmen.
Kombischienen (Drop-in/Slide-in) mit optionalem Kabelführungsarm und optionaler Zugentlastungsleiste für Racks mit vier Holmen
Statische ReadyRails-Schienen für Racks mit 2 oder 4 Holmen
Hinweis: Kabelführungsarm wird in der Konfiguration mit direkter Flüssigkeitskühlung nicht unterstützt.
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AMD Prozessoren
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