【分享】EMC公司发布2016年年初各新型产品方案

​原文出处：​​ZDNet，​​http://stor-age.zdnet.com.cn/stor-age/2016/0203/3072555.shtml​

​EMC公司已经手握新型存储产品，且主要面向外部共享式阵列以及具备全新VSAN功能的融合与超融合型系统产品线。​

​这些方案将于未来两个季度中陆续发布，并将彻底改变EMC旗下产品线的面貌。立足于当前，我们应该已经掌握了存储巨头各主流产品线的基本定位。​

​相关信息来自EMC公司于最新季度财报会议上披露的内容、多位消息人士以及EMC VCE总裁Chad Sakac发表的一系列博文。​

​而与之相关的背景情况包括VMware公司旗下VSAN/EVO: RAIL/EMC VSPEX Blue产品市场表现不佳，因此其亟需对自身核心VSAN软件进行改造。​

​另外，新的闪存格式也已经出现，目前3D NAND产品风头正劲，其更具性价比; 而采用此类方案的专用闪存模块也具备更为可观的存储容量。有鉴于此，EMC方面将把自身所谓闪存模块纳入到存储产品当中。​

​第三，如果采用速度更快的网络连接机制，同时将存储介质作为存储型内存而非块或者文件存储资源，那么外部全闪存阵列的性能也将得到进一步提高。然而，后者的发展与现有SAN以及文件存储安装基础并不兼容。​

​这就使得EMC公司这部分即将发布的新产品出现了初步分裂。一方面，我们将继续迎接传统VMAX与VNX阵列的下一代版本，而在另一方面，我们将在XtremIO等阵列产品上获得新的软件堆栈且因此失去其与VMAX及VNX之间的兼容能力。​

​以下图表所示为我们整理得出的结论，包括EMC的主流VMAX、VNX以及XtremIO产品将如何在此次分裂之后迈出新的发展步伐。​

​ EMC公司新产品市场定位图表​

​这些产品分为高端、中端与入门三个层级。每个层级都有VMAX、VNX以及VNXe等传统产品作为填充。在新一代解决方案层面，我们则拥有经过全新设计的全闪存阵列; 其中XtremIO目前处于中端层级。着眼于性能角度，XtremIO强于VMAX与VNX; 其采用的DSSD速度更快，这也成为XtremIO立足于中端市场的前提性保证。到目前为止，EMC公司还没有发布任何入门级全闪存阵列产品。​

​接下来我们将对其进行逐一审视。​

​共享式阵列--DSSD D5 NVMe光纤连接全闪存阵列​

​根据我们的理解，即将发布的DSSD阵列将包含以下特性：​

​" 名为D5的新型超高性能高端产品。​

​" 采用NVMeF连接机制的存储级内存（简称SCM）级延迟水平方案，其延迟在数十微秒之极低水平。​

​" 能够容纳36个NVMe专用闪存模块之前端接入型方案，具备更高存储密度并提供3.8 TB原始存储容量。​

​" 3D NAND芯片。​

​" 需要配合应用软件层以使用持久性内存。​

​" 面向新的市场领域。​

​下图所示为DSSD D5产品。​

​ EMC打造之DSSD D5单元，能够容纳36个闪存模块。​

​我们在这里看到的是36固态闪存模块版本。根据我们的理解，这些是以定制化方式构建的NVMe双端口设备，意味着其性能或者存储容量可能会超越标准2.5英寸SSD。在接入全部36个闪存模块后，其总体存储容量与性能都将得到显著提升。下面我们将尝试解读其设计思路。​

​在本次周报电话会议上，EMC II公司CEO David Goulden谈到了"最新3D NAND技术以及3.8 TB驱动器方案"。​

​36块3.8 TB驱动器能够提供总计136.8 TB原始存储容量。相比之下，HDS公司的最新HFS阵列在2U空间内可提供最多96 TB容量，而D5则需要占用5U空间。HFS A270可通过光纤通道或者以太网连接提供100万32K IOPS。​

​根据Chad Sakac的说法，每个闪存模块包含512块晶片，其以堆叠配置之下并行运作。好的，总计512个晶片提供3.8 TB容量，那么单一晶片的容量为7.4 GB，而且其采用3D NAND设计。三星公司今天亦发布了3D NAND方案--其采用去年9月公布的32层晶片设计，而且据我们所知新一代48层方案也将于今年年内发布。​

​Sakac同时表示，DSSD拥有极为可观的性能表现，我们的估计是其IOPS可达到500万甚至更高。​

​下面来看看D5的背面图片。​

​ DSSD D5背面视图​

​在图中，我们能够看到两排非常密集的LED指示灯，每十二个一组并分为四组。这意味着共提供2 x 48端口=总计96端口。这两排指示灯可能代表的是集群化控制器，也就是说最多支持48个集群化连接。而其中的粉色线缆，根据我们的理解，为PCI Express线，NVMe协议需要以其为基础确切起效。​

​根据我们的计算，三组PCIe Gen X4端口能够提供每秒3.94 GB传输带宽。Gen 3 X8的总体传输能力为每秒7.88 GB，Gen 4 X8则为每秒15.76 GB。因此，48个 PCIe Gen 4每秒15.76 GB八通道端口将提供总计每秒756.5 GB最大传输带宽。​

​根据我们的理解，NVMe架构将支持任何RDMA光基线缆，其中包括以太网（RoCE）、InfiniBand、iWARP以及OmniFabric，同时匹配命令协议并由基于PCIe的NVMe提供常规及针对性开发的队列机制。​

​适用使用DSSD的应用场景包括：​

​• 面向实时大数据分析的HDFS文件系统​

​• 高事务频率键值存储​

​• TACC等高性能计算场景​

​DSSD将于本季度正式投放市场，具体时间点很可能在本月末。​

​XtremIO​

​XtremIO阵列明显将进行重构，并使用3D NAND以及3.84 TB驱动器。这意味着XtremIO将成为一套中端系统，EMC将利用其对抗Pure Storage、IBM的FlashSystem、NetApp SolidFire与全闪存E系列产品、Kaminario的K2、HDS HFS A系列、Violin Memory、X-IO等各同级别方案。​

​我们认为单X-brick存储容量亦将有所提升。​

​我们同时认为，EMC亦有可能在未来推出入门级全闪存阵列，例如利用低配版XtremIO作为全闪存VNXe级别产品填充到产品组合当中。​

​经过重构的全闪存版本VMAX​

​经过全新设计的全闪存VMAX即将于2016年第一季度出炉，其将采用3D NAND 3.84 TB闪存驱动器。这款VMAX是一款通用型阵列，包含多套存储引擎负责内部架构（即动态虚拟矩阵）与全部驱动器间的通信。​

​我们认为存储机架亦将经过重新设计，旨在容纳闪存驱动器。另外，VMAX在软件层面亦将进行修改以使用这些闪存资源。​

​Goulden在发布声明中还强调称其绝不仅仅是将SSD驱动器作为闪存模块："我们的工作成果绝不仅仅是将大量闪存驱动器塞进现有VMAX系统。我们在系统重构、软件开发、VMware协作、硬件协作以及发挥新型……3D NAND技术规模化优势等方面投入了大量精力并付出艰辛努力。"​

​全闪存VMAX将被用于对抗IBM DS8000的全闪存版本、HDS USP、惠普企业业务公司采用底层日立硬件打造之OEM方案及其全闪存3PAR产品。​

​不过我们估计其复杂的基础VMAX存储引擎-架构不太可能同样经过重新设计。​

​目前EMC公司拥有存储容量最高为1 PB的VMAX3 100K、最高容量为2 PB的VMAX3 200K以及最高容量为4 PB的VMAX3 400K机型。预计VMAX4产品线将迎来与之容量对等的全闪存型号，同时具备与各类管理及数据服务相兼容的能力。​

​经过重构的全闪存VNX级系统​

​这基本上就是一套与VMAX采取同样重构方式以支持3D NAND与3.84 TB闪存驱动器的双控制器中端阵列。作为开发成果，这款全闪存阵列将于今年第二季度推出。届时其名称可能不再沿用VNX，Goulden表示："我们将推出一个新的闪存优化型中端存储家族，其将改变中端闪存的实际用例，"翻译过来就是不再使用VNX名号。​

​不过在此次会议上，EMC联邦CEO Joe Tucci表示："EMC II已经着手实施一项重要举措，旨在重新设计VMAX与VNX产品系列……VMAX与VNX预计将迎来大幅强化并更新，以保证其在一级全闪存存储市场上拥有卓越的竞争优势。"​

​在随后的发言中，Goulden表示："通过重构，我们能够真正将完整的VNX、VMAX、XtremIO以及DSSD家族推向市场，它们将采用最新技术成果并全面利用全闪存资源承载一级存储需求……DSSD将负责处理全新工作负载级别，XtremIO与VMAX亦立足于类似的市场区间，但拥有彼此不同的属性并凭借新的中端产品线契合其定位。"​

​那么这款新设备是否会被称为VNX？无论如何，我们即将迎来一套新的中端全闪存阵列产品线。​

​此产品线将与HDS全闪存HUS、惠普企业业务公司3PAR以及NetApp的AFF进行竞争。​

​融合与超融合型系统​

​融合型系统将在机架之内使用共享式阵列。超融合型系统则将在基于服务器的基础设施当中使用VMware VSAN软件，并将服务器、存储软件、网络以及虚拟机管理软件融合为单一可订购产品（即SKU）。​

​VCE​

​Goulden指出："我们将继续与思科公司保持紧密的合作关系，旨在拓展自身在Vblock领域的领先地位并借此获取CI产品组合所必需的网络系统。"​

​对于VCE公司来说，其即将拥有新的VMAX以及VNX（或者采用其它名称）存储平台作为立足点。因此，我们可以期待采用下一代VMAX及VNX系统的新型Vblock方案。​

​另外值得一提的是现有XtremIO Vblock，这套Vblock Specialized System for Extreme Applications方案能够在VMware View或者思杰XenDesktop环境下支持最多7000套桌面系统。EMC VCE还将推出采用XtremIO的Vblock 540。预计相关产品版本也将很快采用新的XtremIO型号。​

​我们认为基于DSSD的Vblock方案并不会出现，这是因为DSSD目前尚处于1.0版本阶段。然而从逻辑角度分析，向计划购买融合型系统的客户推荐基于DSSD的Vblock产品早晚将成为必然。​

​VSAN与VxRAIL​

​Goulden表示："过去几个月以来，EMC与VMware双方紧密合作以开发新的下一代超融合型设备家族，其具备独有的EMC、VMware及VCE技术成果利用能力，并将改变这部分融合型基础设施领域的游戏规则。敬请期待几周之后由EMC与VMware联合发布的激动人心的新消息。"​

​我们目前认为，VSAN即将迎来重复数据删除与压缩功能，而在此基础上打造的VxRAIL产品将于2月16号得到正式公布。​

​而这套方案最终将在市场上同Nutanix、Simplivity以及各软件HCIA供应商正面抗衡。​